不是鴻海！OpenAI砸5000億聯手博通 外資瘋喊「5大金剛」 最高上調120%...台廠緯穎旺矽領軍

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

OpenAI再度丟出震撼彈，宣布與博通（Broadcom）攜手打造自研AI晶片，預計最快2026年正式問世，初步投資金額高達5,000億美元，堪稱AI史上最大規模的晶片開發案。這項合作一出，不僅掀起市場巨浪，也讓外資一致看多AI族群，點名五檔「AI五大金剛」全面給予買進評等，最高調升目標價幅度高達120%。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新數據，全球8大雲端服務供應商（CSP）正上演一場燒錢對決。今年資本支出總額超過4,200億美元，年增率高達61%，等同2023與2024年兩年總和，明（2026）年預估將再衝上5,200億美元新高，創AI產業史無前例的支出規模。隨著OpenAI、微軟、亞馬遜AWS、Google、Meta、甲骨文、騰訊、阿里巴巴與百度等八大巨頭全力衝刺AI伺服器與資料中心建設，市場資金瘋狂湧入，AI軍備競賽正式升級。

外資Aletheia最新出具AI ASIC產業報告指出，2025至2027年間全球AI晶片市場將迎來爆炸性成長，預期三年複合成長率（CAGR）高達90%，形容這股浪潮「將徹底重塑半導體產業」。報告同步點名五家最具潛力企業，初次評等全部給予「買進」建議。

在美股部分，博通因與OpenAI合作自研晶片，被外資視為AI最強受惠者，目標價一舉上調26%至400美元；電子製造服務商Celestica上調44%至350美元；光通訊廠Lumentum則爆衝120%至330美元，堪稱外資最看好黑馬。

台廠同樣星光閃閃。Aletheia特別點名AI伺服器代工龍頭緯穎（6669）與測試介面供應商旺矽（6223），前者目標價從原本的3,400元狂升至5,300元，漲幅達55%；後者更被調高至2,700元，漲幅逼近60%。外資指出，緯穎憑藉客戶群遍布全球八大CSP，在AI伺服器組裝市場穩居霸主地位，而旺矽則受惠晶片測試量爆增，將成AI硬體鏈中最強潛力股。

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