三方合造！嘉聯益、工研院、台科大開發微縮化無人搬運車

工研院今（31）日宣布，與軟板廠嘉聯益（6153）、臺科大三方合作打造微縮化的無人搬運車（AGV），結合人工智慧（AI）辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型，克服產線人力不足等問題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，提升PCB產業進軍國際市場的競爭力。

嘉聯益樹林總部特助暨計畫主持人梁隆禎表示，著眼於PCB智慧工廠發展趨勢，嘉聯益延續多年來成功開發卷軸式材料的各項經驗，藉由鏈結實務人才與研發能量，發展人機協作自主移動機器人，目標協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構，並增加製程站之間的自動識別功能，以智動化技術減輕生產線壓力、提高生產效率。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈，扮演重要供應鏈角色，然而當前國內PCB業者普遍面臨缺工、仰賴人力操作設備及經驗傳承斷層課題。

工研院與嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，還可確保人員作業正確，降低操作失誤可能造成產線停擺的損失，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠。

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• Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。