三峽新廠一期落成 鎧鉅跨足半導體測試供應鏈

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鎧鉅 (1585-TW) 上個月 26 日董事會決議並重訊公告變更公司營業登記地，遷至 1-3 樓全新完工的三峽介壽路一段 412 巷 18 號 B 棟廠房，預計農曆春節前可取得使用執照，同時，鎧鉅也將在春節後著手準備 B 棟廠房二期 4-9 樓的興建計畫，落成後將會是三峽最具規模的半導體檢測探針卡治具總部。市場解讀鎧鉅此次變更營登地址，意味著公司在產線上正式啟動由傳統 PCB 供應鏈跨足半導體測試供應鏈的轉型，將與去年 11 月進駐原 A 棟廠房專攻半導體 IC 測試專用載板的子公司欣鉅興，相互合作，生產整組探針卡所需的 Probe head，成為半導體測試探針卡供應廠。

據了解，鎧鉅 B 棟廠辦已完成的一期工程 1-3 樓，建坪有 1800 坪，標準層樓高 6 米，未來二期工程 4-9 樓完工後再增加 3,600 坪，合計達 5,400 坪，樓地板面積是 A 棟廠房的 3.5 倍，樓板每平方米載重能力達 1 噸重，是半導體科技廠規格，待全棟完工後樓高將高達 50 米，是三峽的地標建物，市場認為三軍未發新廠先蓋，更在 2022 年底變更登記地址治新廠，為的就是 2023 年在半導體載板檢測市場爭下一席之位。

在 5G、AI、HPC 等新應用驅動下，半導體產業朝異質整合、高階 3D 封裝發展，隨製程複雜度增加，晶圓測試技術被要求同步升級。鎧鉅今年開始藉由與韓國三星御用治具大廠 LEENO 精密技轉合資成立的鉅鉦，和與欣興合資投資專攻高階載板的欣鉅興等兩家子公司，貫徹全流程製造的全自製（All In House）且設備在台灣組裝之目標，可望以較佳的性價比切入電測市場，與精測 (6510-TW)、旺矽(6223-TW)、雍智(6683-TW)、穎崴(6515-TW) 等測試介面業者搶進布局，卡位高階半導體測試市場、增添未來營運動能。

半導體測試供應鏈高階探針卡族群1日9日表現。
半導體測試供應鏈高階探針卡族群 1 日 9 日表現。

值得注意的是，購入母公司鎧鉅原總部 A 棟廠房 1-2 樓的欣鉅興，在 2021 年 1 月成立時就順利募資達到 4.7 億實收資本額，法人相當看好興櫃掛牌有問鼎興櫃股王的機會，而鎧鉅則是當前唯一擁有母以子貴轉投資效益的掛牌公司。

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