一片小載板 如何擾亂台積電、英特爾的戰局?

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文/黃亦筠

圖片來源:Shutterstock
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誰都沒想到,載板的大缺貨,竟然救了被AMD打得落花流水的英特爾,而且,連台積都要自己蓋一條載板產線……

2021年,原本應該要是AMD大爆發的一年。

靠著領先英特爾一代的台積電製程,AMD將持續對英特爾步步進逼,伯恩斯坦證券樂觀預估,今年AMD在CPU的市佔,將從2020年的10%,更進一步激增到13%,可望因此躍居台積前三大客戶。

然而,一小片不起眼的載板(substrate),卻讓AMD執行長蘇姿丰重重跌了一跤。

「AMD拿不到載板,Lisa Su(蘇姿丰)在公司內震怒,」一名資深科技分析師透露。

富邦投顧3月份報告指出,ABF載板供貨吃緊,正影響AMD全系列交貨。

反觀過去一直處於挨打局面的英特爾,卻是老謀深算。「英特爾深知其製程落後,為避免PC和伺服器領域市佔流失到AMD,早已鎖定今年載板產能,」富邦投顧指出。

製程只需2到3週,卻要排隊24週

一名專交貨給筆電、手機品牌廠的觸控板零件廠主管告訴《天下》,時間回到2020年8月,疫情期間筆電需求高漲,當時載板供給所需時間已經長達半年。

「製程雖然只需要2到3週,但排隊的waiting list很長,一等要24週,」這名主管大吐苦水。

載板大塞車,主要載板大廠包括欣興、南亞電股價飆漲,像南亞電過去一季股價已漲了40%,更直接牽動AMD和英特爾的戰局。

「英特爾早就book(載板)了,」一名台系筆電廠高層告訴《天下》,2年前14奈米CPU供給短缺的英特爾,去年下半年到今年反而CPU供給相對充裕。「AMD的CPU拿不到,我們就轉來用英特爾,」這名筆電廠高層坦言,英特爾對載板的「超前部署」,「短期可能讓AMD市佔下滑。」

3月初摩根史丹利舉辦AMD線上科技、通訊會議中,大摩半導體分析師摩爾(Joseph Moore)追問AMD關於載板缺貨的問題。AMD技術長佩普馬斯特(Mark Papermaster)並未正面回答,僅說,「2021年需求仍高,我們仍在供給爬坡,即便大環境供給吃緊,我們對成長有信心。」

但事實上,台灣科技供應鏈早就傳出英特爾是以「包廠」模式,出錢包下台灣載板三雄之首──欣興電子擴廠的產能。

這波載板大缺貨,是怎麼發生的?

首先,要先理解載板廠過去的處境。

一名美系半導體封測服務廠高層回憶,今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄,「都是苦熬多年。」

載板廠曾經度過一段黑暗期。過去英特爾、博通、輝達(Nvidia)等處理器大廠都是透過封測廠向和載板廠採購,價格砍很兇。

以欣興為例,2020年營收878億,稅後淨利率達6.05%,但2015年營收646億,稅後淨利率只有0.05%左右,幾乎無利可圖。老三景碩更悲慘,2019年曾1年就虧掉2年獲利。

這麼低獲利的狀態,載板廠即便知道因為AI、5G崛起連動載板的需求量變大是可預期的,但長期沒賺錢的狀態下,主動擴廠意願不高。

第二,技術變難,良率很低。

無論是AI晶片,或者目前當紅小晶片組chiplet,都需要用到載板。然而載板面積愈大,良率愈低。例如一般6×6公分的載板,載板廠良率大概只有30~50%,等於產能打8折。

一名晶片廠高層算過,類似英特爾要用的載板,精密程度較一般PCB高,幾乎是到初階半導體製程等級 ,蓋一座廠少說百億等級。

「對一年約賺40多億的載板廠來說,要它自己投資200多億蓋廠,它不會願意蓋,」這名晶片廠高層坦言。

因此過去幾年就出現,晶圓代工廠12吋廠不停蓋廠,但載板廠幾乎沒有新廠蓋出的奇特景象。

據了解,過去曾有廠商找上AMD談載板廠投資合作,然而相較口袋深的英特爾,2017年才從財務深淵爬出的AMD,並沒有太高意願。

AMD持續走封測廠採購載板的模式,透過緊密合作的封測廠南通採購載板。沒想到疫情帶動筆電相關產品大漲,載板大缺貨始料未及。處理器大廠跳過封測廠,直接對載板廠採購,保住自己需要的產能。

「對載板廠來說,現在就是缺貨,誰殺價殺最兇的,誰就排後面,」一名美系封測廠高層指出。

台積電跳下來自己做,半導體下一個戰場

眼看載板成為下一個戰場。技術難度變高,良率又低,需求又大的狀況下,連台積電也準備跳下來自己做載板。據了解,第一條載板線就在即將完工的台積電竹南廠內。

一名封測廠高層指出,台積電需要的載板,體積更大,是10×10公分。一般載板18層,這種需要高達26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB製程,提升到半導體製程的程度,難度極高。

這名高層觀察,台積會投入,和最近載板缺貨沒太大關連,主要還是它要的高精密、大面積載板,目前業者力有未逮。「面積愈大,良率愈低,一年前載板廠測試良率,傳出是『零』,現在可能好一點。」

他形容,台積電3奈米、先進封裝都做得很好,等到最後要上載板,結果良率跟不上,等於前功盡棄。

「這就像珠寶用一個紙袋裝,紙袋破掉,珠寶都掉下來,台積不可能接受,」他說。

顯然,未來就算載板缺貨缺口不再擴大,這一小片關鍵零件,已經成為半導體圈的下一個戰場。

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