【數據·找·知道】法人低檔換股 京元電等12檔個股短均多頭排列

台北股市上周並未受到第3季季報陸續公布而演出逆勢走揚行情,上檔套牢賣壓沉重,但下檔卻在12800點位以下出現強勁支撐,使得加權指數壓縮在13000點至12600點之間狹幅區間震盪,短線預期成交量沒有放大之前,仍將維持橫盤局面。

不過,台股周線已經連三黑,而這一段時間以來,法人開始於低檔進行換股,資金轉進了那一些標的,且已經帶動股價逆轉出現短多訊號,就值得投資人先行關注,不排除中小型個股在資金回籠挹注帶動下,將有機會先行走出盤整格局。

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數據幫你找知道

根據統計,最近二周法人買賣超變化可以看出,三大法人資金已開始出現低檔換股布局動作,目前已經獲得法人資金連續二周買超,且收盤價高於十日均線、二十日均線者,可被視為技術分析上的短均多頭排列,而這些標的中的京元電,三大法人買超張數相對較多之外,並有買超逐周擴大訊號,成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的,提供投資朋友參考。

找股停看聽

  • 個股:

京元電(2449),半導體晶圓與晶片測試與封裝大廠。

  • 產業:

一整片晶圓(Wafer)在代工廠生產完成後,上面已經有數以千計的裸晶片或者晶粒(Die),這些已經完成電路設計的裸晶片是以半導體材料製作而成,但是還沒有經過完整包裝前是還不能運行的,在此之前就必須透過測試廠商,對晶圓上的每一個裸晶片進行測試,去除不良品之後再進行打線與封腳包裝,之後業者會再針對完成包裝後的IC成品做測試,通過測試的成品最終就會成為市場電子產品上可見的IC。

  • 亮點:

而隨著半導體市場越來越蓬勃發展,除了製程節點隨著摩爾定律推進到3奈米、2奈米,先進製程的技術提升應是仰賴封裝階段的堆疊技術,換句話說就是在面對裸晶片或晶粒難以再縮小的極限時,就必須以裸晶片堆疊的方式,讓整個IC成品的功能更為提升,這時候就必須仰賴封裝與測試產業技術跟進與支持。

京元電目前主要業務都來自於IC設計公司,占營收比重大約75%,整合元件製造商(IDM)如英特爾等,占比約22%,其次為晶圓代工廠商;產線目前有4700套測試設備,前50大半導體公司中,約54%使用京元電測試服務,包括高通、博通、聯發科、NVIDIA等,具有高市場佔有率優勢。

  • 展望:

半導體產業今年下半年雖然面臨庫存調整壓力,但目前多家IC設計業者認為高峰可能出現於第4季,明年庫存調整壓力將降低;京元電前3季營收279.32億元,較去年同期成長15.3%,第4季營運壓力雖大,但工控與車用晶片需求暢旺,可望補充營運缺口,下半年表現可望與上半年相當,今年營運有機會超過去年並創歷史新高。

京元電_數據找知道_20221031
京元電_數據找知道_20221031

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。