「黑手」翻紅！電路板協會成立半導體構裝委員會 深化載板生態系

電路板產業為電子工業之母，過去常因製程常被喻為科技黑手，惟近年在載板需求大增狀況下，與半導體產業形成緊密鏈結，台灣電路板協會（TPCA）集合產業想法，成立半導體構裝委員會，建立載板與半導體業之間技術與資訊交流平台，深化高階載板自主生態系。

TPCA指出，半導體產業高速發展，製程上走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破，為後摩爾時代保持發展動能，也因為在此趨勢下IC載板扮演關鍵零組件角色， 特別在今年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台。

半導體構裝委員會首任召集人為景碩執行長陳河旭，副召集人為南電副總經理江國春及牧德科技董事長汪光夏，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等國內外廠商。

TPCA表示，半導體構裝委員會於15日舉行首次會議，並邀請IMPACT（國際構裝暨電路板研討會）榮譽主席江國寧與半導體產業鏈業者參與，IMPACT研討會為IEEE-EPS和IMAPS兩國際學會授權認可研討會，會議規模僅次美國ECTC為亞洲最大的國際半導體構裝研討會，期勉IMPACT與半導體構裝委員會有更深入合作，成為下世代先進技術的超前部署。

TPCA預告，今年TPCA Show將以IC載板為主軸，台灣載板三雄欣興、景碩、南電及奧地利先進載板製造商AT&S皆有展出，可見台灣半導體生態系的影響力；預估將有430家海內外企業與品牌展出，並在同檔期的IMPACT研討會加持下，開啟更多交流，創造彼此「共好」效益。

（審核：呂俊儀）

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• Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。

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