鴻海訂下半導體量產時間表 「將作為一家保證不缺料的供應商」

鴻海(2317)發言人巫俊毅參加證交所業績發表會,並揭露半導體布局量產時間表;巫俊毅指出,要支撐電動車發展,就必須掌握半導體核心技術,集團不斷擴大功率元件、微控制器、第三類半導體、晶圓代工等布局,2024年之前會有多項自有關鍵晶片量產,「鴻海將作為一家保證不缺料的供應商」!

台股上半年尾聲出現急挫,引發投資人高度不安,除了國安基金「髮夾彎」突然宣布進場外,證交所也推出「科技大未來」業績發表會協助護盤,第一棒就是由年營收近6兆元的台股龍頭鴻海擔綱,並由發言人巫俊毅擔任主講長達27頁簡報,當中仔細說明鴻海策略規劃與步調,這也是鴻海1991年上市以來,首次參加證交所舉辦發表會,互挺之意相當濃厚。

巫俊毅說,今年第2季受到中國華東封控影響,市場保守小IC缺料之苦,許多品牌廠商深受其害,但這樣的狀況「過去會發生,以後還是會發生」;因此,鴻海在發展電動車的策略上,就必須預先考慮提供資通訊客戶或電動車客戶更多樣與多元的選擇。

而汽車電子化或智慧化的過程中,除了駕艙內資通訊高端體驗需求提升外,在駕艙外自駕機制發展上,更加依靠新世代通訊技術與半導體,來提升瞬間反應速率與安全機制。

巫俊毅強調,電動車所搭載的晶片數量,預估會比目前燃油車多出4倍至10倍的需求,這些晶片還是使用成熟製程,與資通訊領域很類似,唯獨不同的是,電動車有高溫、高壓、高頻等特殊要求,這是以往矽晶圓無法滿足 地,這也是為什麼現在全球最頂尖電動車廠,都導入第三類半導體來做開發的原因,鴻海也有考慮此點,因此規畫自有車用關鍵IC量產願景。

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鴻海目前規劃率先將在2023年量產的包括車載充電器用碳化矽、車用六吋與八吋晶圓廠以及自有六吋碳化矽晶圓廠進入試產;2024年則有自駕光達OPA LiDAR、逆變器用碳化矽功率模組與車用電源管理晶片開始量產,同時車用微處理器(MCU)也將在2024年開始投片。

鴻海集團發言人巫俊毅。圖/中央社檔案照
鴻海集團發言人巫俊毅。圖/中央社檔案照。

(審核:呂俊儀)

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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