《電機股》鈦昇攻新品 明年出貨續看旺

【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇(8027)看好先進封裝及異質晶片整合成長動能,將帶動雷射及電漿設備出貨,總經理張光明表示,雖然近期市場對於半導體產業景氣有疑慮,消費性晶片生產鏈進入庫存調整,但設備端需求維持穩健,明年出貨持續看旺。

鈦昇第二季合併營收10.88億元創歷史新高,下半年設備出貨雖有遞延情況,但今年合併營收較去年成長20%~30%的目標可望達陣。法人圈估算,鈦昇今年營收可望超過30億元,明年上半年消費性電子需求雖然疲弱,但鈦昇新產品推出效益發酵,可望補上缺口,明年營運可望維持成長,年度營收年增率仍有二位數百分比的穩健成長態勢。

鈦昇已順利打進晶圓代工大廠及IDM大廠供應鏈,由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確,鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長,至於美國IDM大廠已完成二個專案,後續還有二個專案進行中。總體來看,鈦昇對明年的營運成長維持樂觀看法。

張光明表示,在新產品布局部份,鈦昇的雷射及電漿設備可解決扇出型封裝(Fan-Out)及ABF載板鑽孔等技術問題,未來貢獻將逐步發酵,至於面板級扇出型封裝的設備出貨將會在明年看到業績貢獻。

全球晶圓設備需求連年增長,鈦昇領先市場整合飛秒等級Ultra Short Pulse的雷射冷加工技術,推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米(3um)的高端設備,隨著3奈米及5奈米先進製程的開發,與第三代化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等興起,對於耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性的晶圓,鈦昇冷加工技術可以提供客戶精準的材料加工,減少雷射加工熱效應對產品的影響。

另外,鈦昇將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用,電漿清洗及蝕刻製程設備支援高/低射頻(RF)及微波,且可以在低溫的情況下,達到表面均勻度(Uniformity)、高效率(Etching rate)清洗速度的要求,以滿足晶圓級或面板級的扇出型先進封裝製程需求。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)