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《電機股》東台前11月營收勝過去年度 12月密集參展搶單
【時報-台北電】東台精機今年工具機接單因汽車產業景氣回升，客戶添購新設備而受益，11月合併營收創同期第四高；前十一月合併營收逾88億元，不單超過去年度合併營收77.87億元，也改寫同期第三高。東台將攜手關係企業東捷科技，12月密集在台參展搶訂單。
東台11月合併營收8.86億餘元，月增近26％，年成長23.73％；前11月合併營收88.27億餘元，年增27.35％，東台表示，主要受到汽車產業景氣回升，客戶添購新設備，就東台集團整體而言，工具機營收占比83％，電子設備營收占比17％。產品應用面，汽機車產業約占營收40％，電子業約占17％，航太業約占7％。市場分析，台灣及大陸為主要市場，約占70％，亞洲其他地區則約11％，歐美地區則占19％。
東台表示，2021台灣電路板產業國際展覽會將於12月21日至23日假台北南港展覽館舉行，東台將攜手關係企業東捷科技(8064)參展。本屆展覽以「5G與IC承載解決方案」為主題，東台為呼應5G應用與IC載板需求，所帶動的市場高成長率，滿足大尺寸、高層數、小孔徑與高精度的技術趨勢，推出「TDL系列─高精度線性馬達機械鑽孔機」，以標準檯面及大檯面，搭配不同主軸轉速，提供客戶多元選擇。全新產品TDL-635，該設備搭載35萬轉主軸及線性馬達系統，提供高效、精準且穩定的加工能力。另外搭配CCD視覺技術，透過視覺技術可對全版面、個別區塊或單孔進行位置與角度補正，提高加工精度。並展出CO2/UV光源TLCU-660雷射加工機，針對5G通信板及ABF載板之高精度鑽孔加工，提供穩定、高精度的解決方案。
東台與東捷也會攜手參與12月28日至30日在南港展覽館舉行SEMICON Taiwan國際半導體展，以扇出型封裝半導體雷射鑽孔需求為重點，提供3D封裝製程中之開孔技術能量，幫助半導體業者，在封裝多層化設計上，更具效益。
東台指出，東台子公司榮田精機近期將「VL-400C-2R智能化雙滑枕數控立式車床」報名參賽，便榮獲台灣精品獎肯定，研發實力獲台灣優質創新產品最高榮耀肯定。產品主鎖定風力發電產業，響應政府政策綠能、替代能源的發展，主以車削加工取代磨技術，不僅生產效率大幅提升、將原本需要兩台配置的工程集至一台VL-400C-2R即可完成，可節省30％加工時間及30％的整體加工成本，能解決客戶對加工效率提升兼具高精度的要求。
東台強調，東台集團致力提供各產業Total solution，開發客製化機型拓展藍海市場。（新聞來源：工商即時 沈美幸／台北報導）
