《電子零件》揚博9月營收2.31億元 年增11.27%

【時報記者張漢綺台北報導】揚博(2493)9月合併營收為2億3136萬元，較去年9月增加11.27%，累計第3季合併營收為6.4億元，季減3.18%，揚博持續開發5G相關應用載板、軟板及硬板製程(手機及伺服器用厚大板)、電動車及ADAS車載板等製程設備，並強化設備智慧化，亦配合客戶開發印度市場，審慎樂觀面對半導體相關業務。 揚博業務分為代理及自製設備兩大部分，其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主，自製設備則以PCB溼製程設備為主，包括：ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統及傳統水平式設備等，其中公司於5到6年前開發出來，擁有許多專利的ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統主要應用於5G/AI的PCB載板製程，獲得各大PCB廠使用。 在半導體代理方面，揚博目前半導體相關業務包括：半導體前段如：覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC及FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先進封裝的導線架metal finish用藥水(目前為主力產品)及QFN導線架&石英震盪器電著光阻等，以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)測試應用設備及5G通訊晶片測試MLO探針卡等三大部分，針對異質晶片整合製程，揚博也代理日本設備公司產品—Laser Heater TC Bonder，主要是用在2.5D的IC封裝製程。 揚博9月合併營收為2.31億元，年成長11.27%，累計第3季合併營收為6.4億元，季減3.18%，累計前9月合併營收19億290萬元，較去年同期增加2.6%。 揚博表示，5G及AI因為要處理大數據，HPC(高速運算)如果運用現有半導體技術，因為受限於摩爾定律，在電晶體細線化會遇到問題，因此異質晶片整合就變得很重要的趨勢，這也是未來公司發展重要業務。 展望未來，揚博表示，雖然面臨新冠肺炎疫情、中美貿易戰及美國總統大選後權力重組等不確定因素，揚博代理業務積極佈局半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能此三大應用，且在PCB部分，預期2020年到2021年市場主要要成長還是在ABF載板及電動車等，包括：ABF載板高階製程設備需求、各廠商跨入高階產品競爭如:5G相關載板、類載板、HDI軟板設備需求，以及電動汽車與安全相關設備需求，都是公司努力目標，尤其是半導體相關設備，審慎樂觀面對相關業務；公司也將持續著墨東南亞市場，並配合客戶發展跨入印度市場，進而推升公司業務穩定成長。