《電子零件》揚博：載板是重要成長動能

【時報-台北電】設備廠揚博（2493）17日舉行法說，總經理喬鴻培表示，5G元年的到來，從基礎環境建設、5G手機，甚至到自駕車、後續多元應用，整個大數據、高效能運算都是重要的趨勢，因此公司持續鎖定半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能三大方向進行布局，同時強調，載板會是近年重要的成長動能。 喬鴻培提到，2020年PCB產業主要成長動能來自於IC載板、手機板、藍牙，預估下半年PCB產能擴充會以5G相關載板、軟板、軟硬接合板等，應用包括智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等。對於設備的需求可觀察，ABF載板高階製程的需求、各廠商跨入高階產品競爭，包括5G相關載板、類載板、HDI、軟板等設備需求、以及電動汽車與安全相關設備需求。 喬鴻培強調，IC載板相關包括ABF、BT需求都很強，而揚博的優勢在於與客戶長期配合的客製化能力，其中ABF載板垂直顯影系統（Ampoc Wing），改善過去傳統水平式設備，板面接觸滾輪造成刮傷與汙染的問題，是正在量產的產品，市占率很高，基本上台系三家板廠都有用到這個設備。 會中揚博提到另一產品Laser Heater TC Bonder，用於異質晶片封裝上，喬鴻培指出，該產品優勢在於和傳統陶瓷散射的加熱方式不同，單點雷射加熱、降溫速度都快，也不容易對微小細線路造成損害，對於半導體廠商來說是很大的優勢，目前已經和國內幾家大公司合作。(新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導)