《電子零件》志聖今年營運拚返2018年高峰 明年估微升

【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)受惠於半導體先進封裝及載板市況火熱，今年前3季稅後盈餘為4.92億元，年增64.47%，累計前10月合併營收為46.67億元，年成長51.58%，今年全年營運可望重返2018年高峰，展望明年，志聖董事長梁茂生表示，明年主要設備產品都會成長，由於今年基期已高，預估明年營運將較今年微幅成長。

志聖今天與均豪(5443)、均華(6640)等G2C聯盟合作夥伴共同舉行法說會，5G通訊、元宇宙及低軌道衛星帶出未來虛實世界藍圖、自駕車平台促使電子產品應用擴大，推升半導體及電子產品需求，先進封裝製程及IC載板廠積極擴產，為設備廠帶來龐大商機，志聖攜手均豪及均華等G2C聯盟因搭上成長列車，志聖今年業績表現亮眼，今年前3季稅後盈餘為4.92億元，年增64.47%，每股盈餘為3.24元，累計前10月合併營收為46.67億元，年成長51.58%

梁茂生表示，往年第4季營運都優於第3季，今年看起來也是，預估今年業績可望重返2018年高峰，獲利有機會超越2018年水準。

就各產業來看，PCB佔志聖前10月合併營收約55.7%，今年半導體營收成長約50%，佔比拉升到10.7%，面板佔比約27.2%

展望明年，梁茂生表示，明年半導體、載板及車用PCB等主要設備產品都會成長，預估明年半導體產品佔比可望拉升到12%，不過由於今年業績基期較高，預估明年營運較今年微幅成長。