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《電子零件》外資喊上220元 欣興飆新高價
【時報記者林資傑台北報導】亞系外資出具最新報告，認為ABF載板長期需求強勁，在更有利的售價、產品結構及新產能增加帶動下，將使IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)毛利率自第三季起加速提升，且蘋果新處理器帶動ABF載板含量結構性成長，將輕鬆抵銷終端需求轉弱影響。
為反應更高的毛利率預期，亞系外資將欣興2021～2023年每股盈餘預期分別調升11％、15％、15％，維持「買進」評等、並將目標價自190元調升至220元，仍為科技零組件領域的首選個股。
受第二季毛利率意外受限，加上市場日益擔心PC需求趨緩影響ABF載板需求，欣興股價近3個月持續盤整，14日下探115元的4個月低點後止跌反彈。今（26）日開高後勁揚6.64％至160.5元，創下上市新高，隨後漲勢雖見壓回，早盤仍維持約3％漲勢。
亞系外資認為，毛利較高的新ABF載板產能及更好的售價結構，使欣興第三季營收優於預期，並帶動收益率曲線上升更快，調升第三季毛利率及營益率預期。加上中國大陸限電措施導致部分營收遞延認列，預期第四季營收將季增5％，優於往年的季減個位數百分比。
其次，亞系外資指出，由於在相同製程下封裝進更多處理核心，蘋果M1 Pro／Max的核心系統單晶片（SoC）尺寸較M1分別大上2倍及3.5倍，且M1 Max的板載DRAM數量從2個增至4個，進而導致M1 Pro／Max的載板含量分別增加2倍及6倍。
亞系外資將蘋果自製新處理器視為ABF載板含量結構性成長的完美展現，將輕鬆抵銷終端需求疲弱影響。預期明年MacBook載板消耗量將年增達80％，蘋果將成為欣興第二大ABF載板客戶。
再者，亞系外資持續看好欣興明年以後即時且積極的ABF載板擴產計畫，認為不僅可望使欣興在產業上升周期中取得更多市占率，並使營運規模、產品組合和生產效率方面的獲利趨勢更加良好，認為欣興獲利後市仍被市場低估。
為反應更快的收益率曲線上升、有利的訂價及產品組合趨勢使毛利率表現更好，亞系外資將欣興2021～2023年每股盈餘預期分別調升11％、15％、15％，維持「買進」評等、目標價自190元調升至220元。
