《電子零件》台虹明年有望受惠5G手機

【時報-台北電】FPC上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹 (8039) 今年營運較淡,合計前11月營收較去年同期下滑約2成,營收規模下滑主要來自於退出太陽能業務,以及下半年陸系手機未如預期導入高頻電子材料,不過法人指出,台虹擺脫虧損包袱聚焦在電子材料上,加上2020年5G手機需求必定出現,該公司可望因提前佈局高頻材料和5G手機正式導入而挹注成長動能。

台虹第三季合併營收為21.74億元,季增4.59%、年減23.68%,營業毛利5.65億元,毛利率25.98%,稅後淨利1.95億元,每股稅後盈餘0.93元。其中毛利率較上季成長0.48個百分點,較去年同期成長3.86個百分點,主要是因產品線優化,改善生產良效率。11月營收6.55億元,月增1.73%、年減25.9%。

台虹先前法說會指出,就個別產品來看,高頻保護膠片和高頻純膠成長較為顯著,同時客戶接受度也高,包括美系、陸系客戶,而銅箔基板原本預期會有的訂單受中美貿易戰的影響,5G手機、高頻手機的推出時程有所變化,公司也在跟客戶密切溝通中。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)