雙利多 欣銓營運拚逐季成長

測試廠欣銓(3264)受惠於國際IDM大廠擴大車用及AI晶片測試委外,營運可望在第一季觸底後第二季回升,下半年會優於上半年。

雖然總體經濟變數及美中貿易戰持續影響半導體市況,但車用晶片拉貨暢旺,加上聊天機器人ChatGPT引發人工智慧(AI)建置強勁需求,晶片生產鏈庫存快速去化,景氣築底時間可望縮短並提前好轉。

欣銓去年合併營收144.99億元,毛利率達40.8%,營業利益43.53億元,稅後純益35.46億元,每股稅後純益7.48元,年度營收及獲利同創歷史新高。董事會決議去年盈餘配發每股3.0元現金股利,再由資本公積發放發股0.5元現金股利,合計共配發3.5元現金股利,以13日收盤價57.4元計算現金殖利率約6%。

欣銓公告2月合併營收月減8.3%達10.55億元,較去年同期成長9.8%,為歷年同期新高,累計前二月合併營收22.07億元,較去年同期成長10.4%,是封測廠中少數幾家今年營收仍優於去年同期。欣銓認為因總體經濟不確定性,半導體產業雖面臨各種挑戰,但可望在上半年觸底後回升,下半年會優於上半年,全年營運表現將與去年持平。

國際IDM廠去年以來積極擴充車用及工控等前段晶圓廠產能,並沒有同步提高後段封測產能,所以持續釋出委外代工訂單,加上地緣政治考量,將原本在中國生產的訂單移轉到台灣。

法人表示,欣銓中國以外營運據點分散在台灣、新加坡、韓國等地,受惠於德州儀器、恩智浦、意法、英飛凌等國際IDM廠擴大委外,看好全年營收逐季成長。

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法人表示,近期智慧型手機生產鏈仍在庫存去化,但包括車用、工業自動化、安控、高效能運算等晶片需求暢旺,且ChatGPT刺激AI運算晶片需求跳升,景氣築底時間縮短。欣銓專注於晶圓測試領域,新一代晶片測試時間拉長,配合IDM廠提高委外比重,接單價格維持平穩,均是欣銓營運表現得以優於競爭同業的重要原因。

為了因應大客戶地緣政治風險考量,欣銓新加坡新廠、龍潭廠擴產等計畫仍依原計畫進行,可望在2024年完工,加上今年還會擴建鼎興廠二期,所以全年資本支出維持50億元以上。

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