郭明錤爆料：蘋果AR頭盔明年推、十年取代愛瘋

Moneydj理財網

2021年11月26日上午1:15·2 分鐘 (閱讀時間)

MoneyDJ新聞 2021-11-26 14:15:11 記者郭妍希報導

天風國際證券(TF Securities)知名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)爆料，蘋果(Apple Inc.)謠傳已久的擴增實境(AR)頭盔計畫，有機會在明(2022)年第四季發表成果，屆時將推出第一款內建雙處理器的裝置，支援高階功能。

Mac Rumors 25日報導，郭明錤發表研究報告指出，蘋果AR頭盔內部的高階處理器，據傳運算效能跟第一款「Apple silicon Mac」麥金塔電腦的M1處理器類似，而低階處理器則會負責感測器相關的運算任務。

郭明錤說，蘋果的AR頭盔一開始可獨立運作，不需要跟Mac或iPhone綁定，蘋果希望這款頭盔支援「廣泛的應用」，目標是在10年內取代iPhone。

郭明錤表示，高階處理器的電源管理單晶片(power management unit, PMU)設計跟M1類似，因為其運算功能跟M1一樣強大。不只如此，這款頭盔還可支援虛擬實境(VR)體驗，主要是拜Sony提供的兩片4K Micro OLED面板之賜，其需要的運算馬力跟M1相當。

報告指出，蘋果AR頭盔需要獨立一顆處理器，因其感測器的運算能力遠高於iPhone。舉例來說，這款AR頭盔需要至少6~8個光學模組，為使用者同步提供持續性的AR透視影像。相較之下，iPhone只需要最多3個光學模組同時執行，且不需要持續性的運算。

台積電1年後量產！傳蘋果完成AR頭盔專用5奈米晶片

市場先前就曾傳出，蘋果專為旗下首款AR/VR頭盔設計的5奈米晶片最近終於開發完成，預計委託台積電(2330)代工。

MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Information報導，消息人士透露，蘋果的AR/VR頭盔將內建一款系統單晶片(SoC)及兩顆額外晶片，三款晶片都來到設計定稿(tape-out)階段，這代表實體設計工作已完成，將著手準備試產。

根據報導，頭盔內建的晶片將委託台積電代工，據傳至少還要一年才能量產。這款AR/VR頭盔最快有望明(2022)年問世，但若前置作業無法及時完成，蘋果也可能推遲發布時間。

The Information消息顯示，上述頭盔的影像感測器、面板驅動IC也都已經開發完成，台積電仍在設法解決影像感測器體積較大的問題。報導稱，台積電正在嘗試拉高試產時的良率。

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