董事會:環球晶(6488)通過與子公司中德電子材料簡易合併,預定基準日2/1

本公司董事會通過與持股99.99%子公司

中德電子材料股份有限公司簡易合併案

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):

合併

2.事實發生日:108/12/27

3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之

名稱:

環球晶圓股份有限公司(存續公司)

中德電子材料股份有限公司(消滅公司)

4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):

中德電子材料股份有限公司

5.交易相對人為關係人:是

6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司),並說明選定

收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:

中德電子材料股份有限公司為本公司持股99.99%之子公司,

本公司依企業併購法第19條進行簡易合併,不影響股東權益

7.併購目的:

整合集團資源及優化管理效能

8.併購後預計產生之效益:

降低營運成本,提升營運績效及競爭力

9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:

本案為本公司合併持股99.99%之子公司,對本公司之每股淨值及每股盈餘無影響

10.換股比例及其計算依據:

不適用

11.本次交易會計師、律師或證券承銷商出具非合理性意見:否

12.會計師或律師事務所名稱或證券承銷商公司名稱:

不適用

13.會計師或律師姓名:

不適用

14.會計師或律師開業證書字號:

不適用

15.預定完成日程:

預定合併基準日為民國109年2月1日

16.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註二):

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中德電子材料股份有限公司之所有資產、負債及其一切權利義務自合併基準日起,

由本公司概括承受。

本合併案除本公司持有中德電子材料股份有限公司之股份應於合併基準日無償消除外,

其餘股東以配發現金每股新台幣1,800元整作為合併對價。

17.參與合併公司之基本資料(註三):

(一)公司名稱:環球晶圓股份有限公司(存續公司)

所營業務主要內容:半導體矽晶圓製造及銷售

(二)公司名稱:中德電子材料股份有限公司(消滅公司)

所營業務主要內容:半導體矽晶圓製造及銷售

18.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值;被

分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量;被分割公司資本減少時,其資

本減少有關事項)(註:若非分割公告時,則不適用):

不適用

19.併購股份未來移轉之條件及限制:

20.其他重要約定事項:

21.本次交易,董事有無異議:否

22.併購交易中涉及利害關係董事資訊(自然人董事姓名或法人董事名稱

暨其代表人姓名、其自身或其代表之法人有利害關係之重要內容、其應迴避或

不迴避理由、迴避情形、贊成或反對併購決議之理由):

不適用

23.其他敘明事項:

註二、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項,包括庫藏股及已發行具有股權性質有

價證券之處理原則。

註三:參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務

之主要內容。