華景電今年EPS拚逾7.5元，今掛牌上櫃，股價一度衝上209元

【財訊快報／記者李純君報導】台積電供應鏈的「微污染防治」及「RFID系統整廠規劃設計」供應商華景電通(6788)今(29)日以每股125元正式掛牌上櫃，盤中最高價位達209元。 華景電110年上半年營收為4.63億元，年增24.89%，今年上半年每股淨利3.25元，年增16.07%；第二季每股淨利1.70元，年增49.12%。受惠全球智慧工廠、工業4.0趨勢逐漸成形，以及半導體廠擴廠需求增加，可望持續帶動公司營運表現上揚。法人圈分析，因晶圓代工龍頭大客戶約9月起擴大採購，遂將讓華景電第四季營運明顯彈升，今年全年每股淨利有望達到7.5元以上。

華景電主要產品為「晶圓製程AMC防治設備」以及「RFID整合派工系統」，由於半導體晶圓在製程當中，環境中的微粒會對良率造成影響，隨著製程的微縮，環境中的微粒對良率影響越大。當晶圓製程達到28奈米以下時，晶圓於載具輸送時的環境條件控制及潔淨化就變得相當重要，而當製程達到20奈米以下時，此種污染防治設備更將成為載具傳輸設備的標準配備。隨著深度學習、資料中心的高速運算晶片和高階智慧手機的需求增加，半導體的高階製程市場需求亦不斷提升，因此晶圓傳載充氣系統載具需求勢將隨之增長，各大廠也紛紛採購。

近兩年因為新冠疫情帶動居家上班、遠端上課、網購、串流影音等網路服務，以及家用電腦、平板、數據與資料中心需求激增；再加上各國5G網通設備與通訊服務滲透率增加，以及汽車市場復甦，帶動半導體產值成長。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估2021年全球半導體產值有望增長至5,272億美元，年成長19.7%；2022年更有機會續增到5,734億美元，再成長8.8%。

根據SEMI的最新預測，晶圓廠設備支出在2021年與2022年間仍將持續走高，且 2021年與2022年每年都有超過10座的晶圓廠要建置，預估2021年全球晶圓代工和邏輯設備投資總支出可達457億美元，年增39%；2022年更可望續增8%。

法人表示，華景電客戶群皆為美中台半導體一線廠商，包含晶圓代工與記憶體製造等10家以上的公司；公司已在中國上海、北京、南京、武漢、合肥及廈門等地建立據點，目前更已成功打入中國晶圓代工與記憶體等中國晶圓廠。隨著中國晶圓廠陸續量產20奈米以下先進製程，晶圓載具輸送時的環境控制及潔淨化將變的相當重要，有望擴大採購晶圓製程AMC微污染防治設備。

且華景電重要客戶之一台灣晶圓代工大廠日前也宣布要將今年資本支出從250~280億美元上調至300億美元，上修高達20%；其中80%使用在3奈米、5奈米和7奈米等先進製程，在眾利多加持下，帶動華景電掛牌後表現可望持續向上攀升。