聯發科秀Filogic系列兩款新品，搶攻Wi-Fi 6商機，26日法說揭露Q4展望

【財訊快報／記者李純君報導】網通晶片進入Wi-Fi 6E世代，手機晶片大廠聯發科(2454)宣布推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片以及Filogic 630無線網卡解決方案，搶攻網通商機。而就營運面部分，9月與第三季營收同創新高，將於本月26日召開法說，揭露第四季展望。 Wi-Fi 6E與前幾代相比具有許多優勢，包括更低的延遲、更大的頻寬容量和更快的傳送速率。支援6GHz頻段的無線網路設備主要運用160MHz寬通道和6GHz的未擁塞頻寬，以提供千兆級(multigigabit)傳輸和低延遲的Wi-Fi連接，可為串流媒體、遊戲、AR/VR等應用提供可靠的無線連網。

聯發科提到，本次推出的新品「Filogic系列」，高速度、低延遲、出色的電源效率，亦提供高性能且穩定流暢的網路連結，在這個以Wi-Fi 6/6E解決方案為主要趨勢的新時代，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。

聯發科是全球排名第一的網路和寬頻晶片領導廠商，橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的Wi-Fi解決方案，每年為數億台設備提供支援，廣泛應用於全球產品中。

此外，聯發科與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保其無線連接產品支援先進的Wi-Fi功能。今年1月入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平台，獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6設備的新認證，成為全球最新技術標準的貢獻者。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「Filogic系列最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售Wi-Fi解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。」

當中，Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片(SoC)，以低功耗的12奈米製程打造，整合四個主頻高達2GHz 的Arm Cortex-A53核心，處理能力高達18,000 DMIPs，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面(SPI)可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統。

而Filogic 630為Wi-Fi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps，此外，Filogic 630支援PCIe等介面，可與Filogic 830搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台(AP)和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

聯發科9月營運表現亮麗，營收達479.06億元，創單月歷史新高，合計第三季營收1310.74億元，不單季增約4.31%，刷新單季營收新高紀錄，也順利達成財測目標，包括智慧手機、物聯網及電視晶片等主要產品線銷售同步成長，是推升營運攀高主要動力，而公司將於本月26日召開法說，揭露第四季展望，因進入淡季，營收將明顯下滑，但全年營收依舊可望年增超過45%。