美外資報告稱驅動晶片封測下半年漲價難，點名頎邦毛利率今年將觸頂

【財訊快報／記者李純君報導】在5月份看壞驅動晶片後市的美系外資指出，驅動晶片的後段封測廠將不會進一步漲價，並點名頎邦(6147)的毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑，受此利空訊息影響，頎邦今日股價表現疲弱，終場小跌0.2元，以70元作收，成交量則稍稍擴大到4000張以上。 該外資報告指出，面板及驅動IC產業為兩個不同世界，認為產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善，但驅動IC議價即將觸頂，預估第三季報價可續漲5%到10%，但第四季價格恐持平，而驅動IC後段封測廠部分，由於目前供需不如首季時吃緊，預期後段封測廠將不會進一步漲價。

該報告更認為，封測需求受限於晶圓供給，儘管設備交期持續延長，但後段產能持續逐步增加，認為頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低，若有也可能僅為小幅調漲，並將頎邦維持「中立」評等、目標價71元不變。

受此報告影響，頎邦今（16）日以70.6元的小漲格局開出，但11點40分後翻黑下跌70元，小跌0.28%，其後股價則在平盤上下小幅震盪，終場小跌0.2元，以70元作收，成交量4051張。

頎邦第一季合併營收64.19億元，季增4.2%，年增20.5%，毛利率季增0.1個百分點達29.3%，年增2.0個百分點，單季歸屬母公司稅後淨利12.19億元，季增20.0%，年增30.9%，第一季每股淨利1.81元，優於預期。



考量第二季接單價格全面調漲，包括金凸塊、COG、COF、面板驅動IC測試等代工價格調漲5～10％，封裝用載板報價也漲10～15％，受惠於產線全滿，加上漲價效應的完全發酵，本土法人圈預期頎邦第二季營收可望較上季增加約10％幅度，毛利率回升至30％以上，單季每股淨利有機會賺超過2元。