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精測 在手訂單旺到年底
雖然俄烏戰爭及全球通膨壓抑智慧型手機銷售動能，測試介面廠中華精測（6510）受惠於手機晶片廠晶圓代工產能移挪，以及美國手機大廠新機晶片含量（silicon content）增加，在手訂單維持暢旺。
加上順利搶進x86架構中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）探針卡供應鏈，法人看好第二季營收季增四成，下半年營運優於上半年。
精測公告5月合併營收月增15.7％達4.14億元，較去年同期成長15.6％，為單月營收歷史第三高，累計前五個月合併營收16.01億元，較去年同期成長5.1％。法人預期6月營收維持成長，在手訂單排程已看到年底，第二季營收將較上季成長逾四成。
雖然全球通膨等外在變數導致智慧型手機需求疲弱，但精測的前三大客戶，仍增加測試載板或探針卡採購量能。
其中，美系手機晶片大廠今年先進製程晶圓代工由韓國轉回台灣，包括測試載板及PCB板等測試介面訂單由精測取得，而且訂單由應用處理器擴大到射頻元件。
台灣手機晶片廠第二季受到客戶庫存調整影響，造成精測的測試載板及探針卡出貨動能放緩，但精測已順利擴大合作項目且不再侷限於應用處理器，包括電源管理IC、電視系統單晶片、WiFi 6／6E、射頻元件等測試介面訂單都持續增加。
美國手機大廠的探針卡雖然改以美系供應商為主，但精測仍在其自行研發晶片的晶圓測試、先進封裝、後段封測等生產環節順利取得新訂單，部分新款晶片仍由精測負責測試載板及PCB板供貨。
隨著美系手機廠明年將數據機晶片改為自行生產，精測亦將順利打進供應鏈。
精測近年來分散客戶群過度集中的策略已見成效，NAND控制晶片測試介面產品已開始貢獻營收，並成功跨入CPU及GPU測試介面市場。法人表示，精測與美系GPU廠合作多年且是測試PCB板供應商，混針技術MEMS探針卡今年可望打進新一代GPU供應鏈。
精測已順利卡位前二大x86架構CPU廠生產鏈，並成為測試板（load board）供應商，後續可望開始銷售探針卡予客戶。
