精測宣布,瞄準3D IC測試需求,搶進3D IC Probe Card Solution領域

【財訊快報/記者李純君報導】隨著通訊技術進入5G世代,帶動AI生態發展,如元宇宙、電動車、智慧製造…等等各項應用,這些生態發展均需植基於半導體產業,其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮,因應相關趨勢,中華精測宣布,瞄準3D IC測試需求,推出3D IC Probe Card Solution,並將於SEMICON Taiwan 2021國際半導體展「Advanced Testing Forum」先進測試論壇上發表。 展望未來,異質整合在3D IC封裝技術持續發展下,在微間距(micro bump)及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要,中華精測在微間距Probe Card及多樣性信號測試所需之混針技術Probe Card已具基礎,透過電氣、機械及熱應力等模擬整合,再加上”All In House ”的MEMS Probe Card量產能力,將積極搶進異質整合3D IC多間距、大電流、高速、高溫等測試領域。

就營運表現部分,中華精測今年前三季合併營收年減6.0%,達29.68億元,毛利率年減0.4個百分點,達53.6%,營業利益7.28億元,年減17.7%,前三季歸屬母公司稅後淨利6.12億元,年減12.4%,每股淨利18.65元。中華精測表示,今年COVID-19疫情牽動半導體產業供應鏈,部分客戶第二季亦受此影響,導致產品驗證遞延,但自第三季末開始已恢復正常的驗證進度,而此趨勢也會延續到第四季。