精材去年獲利創5年高 早盤股價衝26個月高點

(中央社記者鍾榮峰台北2020年2月12日電)半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 去年獲利創5年高點,今天早盤股價走強,最高來到94.5元,漲4.65%,是2017年12月上旬以來波段高點。

精材董事會通過投資規模3109萬美元(約合新台幣9.32億元),擴建12吋晶圓測試代工服務所需無塵室與廠務設施,預計投資日期從2月12日起到7月1日;並購置研發設備,投資日期2月12日到明年2月11日。

精材表示,配合客戶業務需求,將投入12吋晶圓測試代工服務,負責晶圓測試及生產管理,測試機台由客戶提供。

精材去年第4季稅後淨利1.96億元,較去年第3季3.51億元減少44.1%,比前年同期1.27億元增加54.4%。去年第4季每股稅後純益(EPS)0.72元,低於去年第3季EPS 1.29元,優於前年同期EPS 0.47元。

精材去年全年稅後淨利1.82億元,較前年虧損13.52億元轉盈,去年每股稅後純益0.67元,較前年每股大虧4.99元轉盈。法人指出,精材去年獲利創5年來高點。

若從產品類別來看,去年消費性電子占比約78%,車用電子占比約22%,車用電子營收年增36%。從資本支出來看,去年規模3.88億元,其中99%投資在8吋晶圓級尺寸封裝。