精材下半年營運 維持上半年相當水準

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶圓測試需求增加,第三季營運預估接近第二季表現,下半年營運可望維持與上半年相當水準。

精材第二季合併營收達21.36億元,稅後淨利5.70億元,與去年同期相較成長近1.3倍,每股淨利2.10元優於預期。精材上半年合併營收38.08億元,稅後淨利9.26億元,每股淨利3.41元。

精材上半年營收及獲利優於去年同期,主要是第二季在3D感測元件、CIS封裝、晶圓測試等營收均大幅季增,加上匯率趨貶對營運有利。車用CIS封裝營收較去年同期增加23%,但消費性電子相關CIS封裝接單衰退,惟8吋CIS封裝整體營收較去年同期略減。

精材4月中董事會通過興建新廠廠房資本支出25億元,預估今年工程款項5.6~6.2億元之間,所以上修今年資本支出至8.6~9.5億元之間,其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施及其它項目等。

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