穎崴11月中旬上興櫃 今年獲利衝新高

（中央社記者鍾榮峰台北2019年11月8日電）穎崴 (6515) 預計在11月中旬興櫃掛牌，公司規劃高雄擴產，2022年完工，明年全球測試治具市場排名拚前3大。法人估今年毛利率可較往年增加5到6個百分點，今年獲利可創歷史新高。

穎崴今天下午舉行興櫃前法人說明會。董事長王嘉煌表示，公司與同業的差別在於客戶分布多，近幾年營收3成來自北美，2成到3成來自中國大陸，其他來自台灣市場，海外據點持續開發專業委外封測代工廠（OSAT），美國子公司為整合元件製造廠（IDM）進行測試銷售服務，此外穎崴在針頭技術具有優勢。

因應中國市場，穎崴在中國蘇州工業區據點擴產，今年6月啟動開幕，今年底可生產月產能500個測試座。法人指出，穎崴目前月產能銷售2000到3000個測試座，訂單量有500個到600個。

在台灣擴產部分，王嘉煌表示，公司規劃明年在高雄楠梓加工出口區擴產，預估2022年完工，規劃增加精密加工件產能3倍，並提升探針卡自製率。

王嘉煌表示，目前前3大客戶占比約4成，公司續深耕Burn-in 測試座大客戶，預估未來成長可期，預期今年高階測試治具成長幅度可達3成，明年在全球測試治具市場排名可進入前3大。

在探針卡布局，穎崴在去年通過北美等重要客戶的高階產品驗證和量產，因應晶圓測試（Wafer Test）需求，預期全球客戶高階產品的晶圓測試需求增加，垂直探針卡產品線營收金額未來幾年將會有大幅成長。

展望今年和明年業績表現，穎崴財務長李振昆預估，今年業績可望大幅成長，明年也成長可期，法人估今年毛利率可較往年增加5到6個百分點，今年獲利可望創歷史新高。

法人預期，穎崴規劃在11月中旬興櫃掛牌。

本土法人報告指出，因應5G高階晶片製程封裝測試需求，穎崴研發測試治具及探針卡，作為產品工程驗證與量產使用。

從客戶端來看，法人表示，穎崴受惠中國手機大廠旗下晶片設計廠測試訂單成長，加上中國提高半導體自製率政策，穎崴未來營運成長可期，預估中國手機大廠和其他客戶占穎崴整體業績比重約3成。

此外，穎崴也切入美系中央處理器大廠以及繪圖處理器廠商測試供應鏈。

穎崴主要製造生產板半導體測試治具與探針卡設計製造，生產基地主要在高雄，探針卡產業主要在新竹。半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一，探針卡主要用在檢測晶圓良率。根據市調機構研究資料，穎崴去年在全球測試治具市場排名第6，市占率約5.6%，全球前10大封測廠有7成以上是穎崴客戶群。

今年上半年穎崴合併營收新台幣13.08億元，毛利率約46%，營業利益3.01億元，營益率約23%，上半年稅後淨利2.39億元，每股稅後純益8.4元，僅是上半年獲利就逼近去年全年獲利2.45億元，超越2017年全年獲利。（編輯：鄭雪文）