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穎崴新廠Q2投產衝刺半導體高階測試市場 估今年營收逐季成長
半導體測試介面廠穎崴（6515）今（23）日舉行法說會，董事長王嘉煌表示，利用AI影像辨識技術、自行研發的自動裝針機、換針機及自動化排程是強化製程相當重要的關鍵，搭配第二季即將完工的新廠加入量產，可望全力衝刺高階測試市場。穎崴預期，今年業績有望逐季成長，全年則約持平或小幅成長。
受地緣政治影響，半導體成為大國間的產業新賽局，半導體測試介面屬高度客製化產品，王嘉煌指出，不管地緣政治或貿易限制，穎崴未來三到五年最重要的策略在製造與技術必須要水平分工，在全球銷售與服務要垂直整合，測試介面應用的環境、技術愈來愈複雜，很難靠單一環境或區域來整合，公司靠世界級客戶引導，在台灣深化研發製造，甚至可協助半導體供應鏈強化競爭力。
穎威進一步說明，在晶片導入量產前，公司即提供設計驗證測試介面予客戶，因而產品量產階段亦採用穎崴的測試介面，同時亦與晶圓代工和封測業者進行策略合作共同開發新技術，加快新產品導入（NPI），擴大對同業的技術領先與量產優勢。
隨著HPC應用興起，高階測試介面訂單持續增長，其中GPU、CPU和AI晶片，具高頻高速、大功耗和高腳數小間距等特點，但訊號干擾問題也加劇，而大功耗則需要較大的散熱需求。因此，高品質的測試介面在確保待測物信號完整且可靠地傳送至測試設備具有關鍵作用。
穎崴指出，公司Coaxial Socket（同軸測試座）在GPU和AI應用，已成為國際大廠的重要產品合作夥伴。隨HPC需求提升，公司於2022年亦繳出了營收和獲利雙增的優異表現。
穎崴去年營收51.22億元，年增77.4%，毛利率45.33％、營益率26.21％，分別年增3.45個百分點與5.71個百分點，稅後淨利11億元，每股盈餘達32.22元，營收獲利均寫新高。股利政策上，董事會也決議擬配息22元，同樣是歷史新高。
展望未來，受惠半導體元件小型化、異質化和高度整合特性等產業變化，測試設備和測試介面的需求持續往高規格及高精度的方向提升。穎崴引述研調單位預估，SLT Test Sockets（系統級測試座）及Burn-in Sockets（老化測試座）年複合成長率分別為13.2%及6.0%，Probe Card（探針卡）年複合成長率為6.4%，半導體產業趨勢發展有利於出貨量及產品單價持續提高。
另外，穎崴受限產能不足，2021年開始興建高雄新廠，預計將於2023年第二季完工開始量產，由於面積為目前高雄總公司的3倍大，預估量產後將能有效提升探針自製率及擴充測試座產能，隨著新廠落成，後勢樂觀看待。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
