《科技》PCB智慧製造聯盟，助攻走向高值化

【時報記者張漢綺台北報導】智慧製造趨勢成為PCB產業轉型高值化之路，台灣電路板協會與整體產業努力，已陸續成立三個PCB智慧製造聯盟，分別為PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊，團隊成果為PCB產業轉向智慧製造的新里程碑，協助更多的PCB及電子製造商的智慧轉型。

工業4.0浪潮帶動智慧製造趨勢，台灣電路板協會與整體產業陸續成立三個PCB智慧製造聯盟，分別為PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊，其中的PCB A-Team於2017年時由全球物聯網領導廠商研華 (2395) 公司、電子製造業系統整合商-迅得機械 (6438) 及各領域代表板廠如：欣興電子 (3037) 、敬鵬工業 (2355) 、燿華電子 (2367) 共同組成，PCB A-Team歷時兩年的方案開發與案場實證，多個階段性目標皆已完成案場驗證，下一階段能建構一個開放且長期合作的PCB產業服務生態體系，持續研發具AI功能的PCB產業應用方案，以協助產業全面提升到智慧製造層級，提升PCB產業附加價值。

研華自2010年起即致力推動工業物聯網發展，以工業設備與製程數據趨動，結合人工智慧技術提升生產效能，PCB A-Team包含欣興、敬鵬及燿華等三家業者參與場域驗證，其中導入WISE-PaaS工業物聯網私有雲平台、以PCBECI標準布建聯網通訊、異質資料整合，並於SaaS層分別解決不同製程關鍵問題；期間更有超過11家PCB生態系夥伴參與其中，開發出產業相關應用解決方案。

研華表示，A-Team所開發導入、經過場域驗證的方案，透過擴散可大幅縮短板廠導入之時程，並在積木堆疊式的架構設計下，讓板廠業者可分方案、分產線、分階層，逐步導入，避免重複投資，尤其透過該團隊的整合服務，有效經驗學習，可加速形成PCB產業共用方案。

迅得機械於分享專案期間協助PCB板廠做設備聯網升級，在既有製程設備，除了須克服設備年份老舊、環境對感測的影響，也需要板廠在忙碌生產旺季，仍須騰出產線進行改造與試驗，以達到設備即時訊息採集的效益。

欣興電子分享如何透過數據做失效偵測與分類 (FDC)，將原本需要15天做驗證以確認不良品原因，減短到1天以下，另外透過設備預診斷技術可提前5天預知設備故障可能，提前進行保養。

敬鵬分享過往在壓合製程時，上下層材料因為材質/溫度/壓力產生漲縮的偏差，導致上下層線路無法聯結，產生大量報廢及耗費大量品保人力，透過製程動態捕程模組，用X-Ray量測板材漲縮偏移的程度，動態調整上下層板線路焊接點，與修正曝光製程底片，有效降低產品失效問題。

工研院則分享如何協助燿華電子建構PCB電鍍製程即時監控與預測驗證，而燿華電子在過程中建構即時、連續性的工單生產履歷，以數據驅動後台分析製程品質，整合自動排程與配方。