盤中速報 - 精材(3374)股價急跌至112.5元,跌幅達7.02%

精材(3374-TW)23日12:04股價下跌8.5元,報112.5元,跌幅7.02%,成交1,845張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌2.02%,櫃買指數下跌2.65%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:-111 張

  • 外資買賣超:+62 張

  • 投信買賣超:-172 張

  • 自營商買賣超:-1 張

  • 融資增減:-60 張

  • 融券增減:-147 張

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