產業：永豐金證投資論壇聚焦美中科技戰兩岸產業變局、先進封裝材料

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】永豐金證舉辦『2020年趨勢產業投資論壇』，以美中問題及創新產業投資為主軸，永豐投顧總經理李學師表示，貿易戰造成的訂單轉移讓許多台商受惠，台灣成為受惠的供應鏈，明年整體股市在企業接單信心與獲利回升下，仍可樂觀看待，包括5G手機相關供應練，運動休閒都值得注意。

永豐金證『2020年趨勢產業投資論壇』，共展開三場主題論壇及十多家上市櫃公司分享產業趨勢，美中科技戰影響、2020年美國景氣與投資策略以及異質晶片先進封裝技術等議題都成為論壇焦點。

李學詩表示，中美貿易戰及華為事件，台灣成為中美貿易大戰下的受惠供應鏈，未來重點應聚焦在中國如何扶植本土供應鏈與台灣廠商中長期扮演的角色，展望2020年，投顧看好5G手機所帶動的先進製程、封裝與零組件材料升級等相關供應鏈，另外5G周邊環境部分持續升級，包括Server建置、Wifi 6滲透；傳產部分，運動休閒風持續下，成衣需求仍穩定成長；另外汽車產業部分不乏部分零組件供應商受惠新能源、安全趨勢可開創新機，可留意長期投資之價值；惟美中衝突的市場風險投資人仍須應審慎應對。

資策會資深總監陳子昂在論壇中表示，美中貿易衝突的後續已發展成科技戰，多年後科技生態系將朝向「一個世界，兩套系統」方向發展，2020年美中貿易戰火持續延燒將迫使中國大陸加速產業轉型升級，全力發展5G、AI、智慧製造、半導體等科技產業，台灣需審慎面對對岸科技實力的崛起。

近期半導體庫存去化進入尾聲，2020年產業景氣看法依舊樂觀，工研院談到半導體封裝將朝向異質晶片整合趨勢發展，尤其在5G與AI的帶動下，先進封裝技術將出現明顯成長，也將吸引包括PCB跟晶圓代工業者搶進先進封裝的市場大餅。