產業：傳蘋果改採自行開發AiP方案，台廠日月光、景碩、欣興可望受益

【財訊快報／記者李純君報導】蘋果將在今年推出自家首款5G手機，並導入AiP封裝方式；值得注意的是，市場原先預估蘋果在AiP端要採用高通的方案，但外資圈卻傳出，蘋果將採用自行開發的AiP模組方案，此舉對台系AiP供應鏈，包括封測端的日月光(3711)、載板廠的景碩(3189)、欣興(3037)將大為有利。

AiP在高頻高速趨勢下崛起，是種整合多顆晶片的複合式封裝，當中包含的元件，主要有RF射頻晶片、Wi-Fi晶片、接收器、數據晶片等等，封裝技術與載板生產技術，均有一定難度高。

目前有推出的AiP模組方案的是高通，但高通的供應鏈全在韓國，如封測端以美商艾克爾的韓國廠區為主，而封測用載板則是三星集團旗下的SEMCO，而2020年將推出5G手機，並在其5G手機中首度導入AiP封裝模式的手機廠，目前主要有華為、蘋果與三星為主。

而去年第四季，半導體圈傳出，蘋果會在5G手機中開始導入AiP封裝，但初期會採用高通的方案，此舉若成真，對台系AiP供應鏈就幫助不大，韓國廠區業者首先受惠，但待後續蘋果採用AiP機種數量變多，訂單外溢後，台廠才會成為第二波受益者。

但進入2020年後，外資圈傳出，蘋果第一次的AiP方案採用，可能放棄高通，改採自己設計組織而成的方案，假若蘋果使用自己的方案，則供應鏈則可望改由台商為主，對日月光、景碩與欣興便是一大佳音；只是蘋果若採自己設計定案的AiP方案，外資圈擔心，蘋果推出首款採用AiP封裝方式的5G手機時間恐會延後。