環旭電子採用模組化設計推出SOM7225 5G模組 搶攻物聯網裝置市場

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上海2021年4月19日 /美通社/ -- 隨著全球進入5G時代，各手機領導品牌競相推出5G智慧型手機，代表著物聯網已經不是未來，而是現在。環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場對物聯網解決方案的需求，可協助品牌客户向市場推出極具競爭力的產品。憑藉在SiP（系統級封裝）的領先技術和驗證的經驗，環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模組可將您的物聯網產品以更快，更省時的方式推向市場。

環旭電子SOM7225 5G系統模組搭載了高通驍龍Snapdragon SM7225 晶片，可運行 Android R 作業系統，這是一款集成了記憶體、電源管理IC、音訊編解碼器和多模無線連接介面的高度集成的系統模組（SOM）。SOM7225是一款多頻段無線廣域網路模組，在無線功能設計上除了預留支援WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的介面，還具備5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支援mmWave功能介面。

SOM7225 5G系統模組的模組化設計能説明原始設備製造商（OEMs）簡化工業物聯網裝置，如移動工業手持裝置(Rugged Handheld)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、工業車載電腦(Vehicle Mount Computer)等產品的開發及製造過程。

環旭電子垂直應用產品方案事業處 總經理蘇文燦指出：「採用高通SM7225晶片的SOM7225 5G系統模組是針對工業移動式裝置的需求而設計的，符合工業系統產品嚴苛的環境要求，能滿足運輸、倉儲、物流、醫療等物聯網移動式相關產品的需求。面對市場急遽變化及少量多樣的需求，推出模組化的設計可以讓客戶不必經過複雜，耗時的開發過程，加快產品上市時間。」

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環旭電子長年在無線通訊及系統整合模組的經驗，結合新建的5G實驗室，可為您的工業物聯網裝置提供高效的產品設計與製造服務。想進一步瞭解SOM7225 5G系統模組產品具體參數，歡迎至環旭電子官網查詢。

關於USI環旭電子

USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計製造領導廠商，在SiP(System in Package)模組領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D(MS)2產品服務：設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services)。公司有27個銷售生產服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。

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