《熱門族群》PCB前景俏，華通、欣興攻勢再起

時報資訊

【時報-台北電】5G商機一觸即發，印刷電路板（PCB）族群前景看俏，市場認為，相關業者未來兩年內獲利創高可期，亞系外資亦給予華通 （2313） 與欣興 （3037） 「買進」評等，儘管先前股價漲多稍見熄火，近期已重啟攻勢，14日分別彈升0.97％、3.42％。

華通2019年第四季營收173.4億元，季增6.4％、年增18.7％，毛利率預估為18.6％，單季EPS 1.15元。展望2020年，隨著美系手機拉貨、中系客戶往高階換單，帶動營運穩健成長，毛利率持續優化。

法人指出，華通於2019年下半年起，受惠中高階製程HDI供不應求，產能稼動率接近滿載，迎接智慧型手機銷售旺季，而2020年在手機主板疊構升級與美系無線藍牙拉貨之下，HDI板、軟硬結合板產能稼動率將維持高檔。

再者，2019年下半年中系及韓系機種皆從Anylayer HDI轉至SLP規格設計，隨著滲透率提升，將有利於華通SLP主板應用範疇擴大。此外，華通和同業燿華均供應美系第二代無線藍牙耳機軟硬結合板，市場看好，華通配比在2020年有機會因產能增加而提高。

欣興2019年營收衝破825億元，較前年同期增長9％，一舉創下歷史新高。法人分析，欣興去年IC載板受惠ABF來自伺服器、網通、GPU、Switch及基地台等需求使層數和封裝面積同步成長，加上5G新產品逐步拉貨，在供給增加有限下，產能稼動率將處於高檔水準。

2019年5月欣興宣布擴增高階IC覆晶（Flip Chip）載板廠，規畫2019～2022年分4年投資200億元，將FCBGA載板產能擴增40％，2019年下半年動工，2021年有第一波產能開出，2022～2023年則進入量產。

欣興亦透過技術及商業併進的方式，與世界級領導公司協同合作，發展5G、人工智慧（AI）和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術，以提升公司競爭力。（新聞來源：工商時報─廖育偲／台北報導）

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