《熱門族群》5G晶片旺 聯發科供應鏈吃補

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【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科全力衝刺5G手機晶片出貨，法人預期下半年出貨量將較上半年成長3～4倍、達到4,000～5,000萬套規模，供應鏈可望雨露均霑同步受惠。 聯發科第三季已在台積電大幅追加7奈米晶圓投片量，封測代工廠日月光投控、京元電、矽格已接獲通知要求備妥產能因應，BT封裝基板廠景碩及探針卡供應商中華精測、雍智、旺矽等亦獲追單。 由於華為海思生產的5G麒麟手機晶片存貨，只足夠因應華為年底前約800～900萬支旗艦級手機出貨，加上華為向高通採購5G手機晶片仍需獲得美國許可，所以在去美化的政策下，華為已轉向擴大對聯發科採購5G天璣手機晶片。而聯發科持續獲得陸系5G手機晶片大單，除爭取華為海思空出的台積電7奈米產能，第四季亦追加了約2.5萬片7奈米投片。 法人表示，聯發科5G手機晶片上半年出貨表現不如預期，但美中貿易戰升溫及華為禁令，卻大幅拉高下半年5G手機晶片出貨。法人預估聯發科下半年5G手機晶片出貨量大爆發約達4,000～5,000萬套，與上半年相較成長3～4倍，全年出貨量逾6,000萬套。明年若是華為仍未能取得美國許可，聯發科可望獲得更多5G手機晶片訂單，樂觀預估明年出貨量將達1.5億套以上。 聯發科為了確保5G手機晶片出貨，已要求後段封測廠備妥產能因應，日月光投控幾乎囊括了所有封裝訂單，京元電及矽格則分食測試訂單，下半年聯發科的測試機開台數已創下新高紀錄，而且聯發科還以保證價格方式預訂產能以因應後續強勁出貨需求。 至於晶片採用的BT封裝基板則以景碩為最大供應商。雖然聯發科今年5G手機晶片僅支援Sub-6GHz頻段，但核心數及運算時脈均明顯提升，對探針卡及測試板需求強勁，精測拿下三分之二探針卡訂單，其餘則由雍智及旺矽取得。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

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