《熱門族群》5G大浪,推升聯茂、台燿

【時報-台北電】隨著5G相關應用需求增溫,銅箔基板(CCL)廠聯茂 (6213) 、台燿 (6274) 營運成績不凡。最新11月營收揭曉,聯茂繳出20.17億元、台燿亦交出15.94億元,雙雙較去年同期增長兩位數,未來表現倍受期待。

聯茂今年第三季營收63.8億元,季增6.9%、年增8.8%,毛利率21.3%略優於市場預期,單季EPS 2.36元。法人預估,聯茂第四季營收60.8億元,季減4.8%,另受新廠折舊費用增加影響,毛利率19.8%,單季EPS2.26元。

聯茂受惠英特爾Purley平台滲透率提高,陸系白牌客戶在Purley平台採用其Mid Low Loss材料,美系前二大品牌、陸系品牌客戶也同步放量採用Purley平台,推升公司伺服器相關材料出貨量,預期2019年底Purley平台滲透率達九成,2020年Intel新一代Whitley平台將推出,而聯茂正著手開發高階銅箔基板。

市場樂觀預期,陸系前三大電信SI業者將在2019~2020年後,採用高頻天線的銅箔基板作為基站天線所用,這類銅箔基板主打低損耗訊號傳輸、高速傳輸品質,對銅箔基板廠商而言,材料將有創新異質材料的研發及量產。

2019年因應中國SI廠商建置5G基地台初期需求量8萬座,中系基地台CCL營收貢獻預計今年占8~10%,可望帶動毛利率維持高檔,而2020年將陸續由另一中國SI廠商建置5G基地台,也有助於明年聯茂毛利率攀高。

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至於台燿,11月營收達15.94億元,月增7.8%、年增13.8%,為2018年10月以來單月營收首次出現雙位數年增幅。展望後市,在美國伺服器需求回溫、急單等挹注下,市場看好公司營運將逐步轉佳,今年第四季至明年首季營收年成長上看14~21%。

考量台燿將是5G基站銅箔基板市場成長趨勢的關鍵受益者,美系外資給予其「買進」評等,同時喊出目標價155元,截至11日為止,外資已連續20日站在買方,合計加碼達10,620張,偏多心態濃烈。(新聞來源:工商時報─廖育偲/台北報導)