《熱門族群》獲利了結，PCB族群回軟

【時報記者張漢綺台北報導】挾多元題材強攻的PCB個股今天遭逢獲利了結賣壓，早盤股價創下波段新高價的嘉聯益 (6153) 及瀚宇博 (5469) 在中場過後由紅翻黑，近期強勢的華通 (2313) 、臻鼎-KY (4958) 、金居 (8358) 、燿華 (2367) 及台虹 (8039) 股價也聯袂走弱。

5G、無線藍芽耳機及蘋果新機上市等題材，讓PCB個股獲法人力挺，在投信及外資法人積極買超下，嘉聯益及瀚宇博今天盤中股價再創波段新高，不過股價衝高後也遭逢獲利了結賣壓，瀚宇博及嘉聯益由紅翻黑，致使早盤已呈現弱勢的華通、金居等賣壓更為沈重，盤中股價探低。

若以基本面來看，受惠於蘋果新機拉貨啟動，華通及燿華8月合併營收分別為55.82億元及20.77億元，均是106年12月以後單月新高；臻鼎-KY及台郡8月合併營收分別為118.17億元及26.25億元，為去年11月以後單月新高。

台虹科技8月合併營業收入為7.32億元，較上月減少2.31%，較去年同月減少21.39%，其中電子材料事業營收為7.12億元，較上月減少2.29%，較去年同月減少18.56%，累計前8月合併營收為49.31億元，年減21.46%；台虹表示，第3季是傳統旺季，高頻產品出貨會略多於第2季，第3季業績會比第2季佳。

金居過去兩年深耕高頻高速領域，在差異化銅箔市場獲得不少客戶及大廠的認證，據了解，伺服器領域，金居拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商，9月已陸續出貨，預估隨著CPU出貨量成長，比重會逐月增加，可望放量到明年第2季；Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中，有望在明年第1季開始出貨；金居表示，目前伺服器佔公司營收比重約5%，今年下半年就會看到不錯的貢獻，預估後年會是最大量，目標是伺服器佔比要達營收比重25%至30%。

目前金居稼動率已滿載，10月合併營收有望拉近與去年的差距，11、12月合併營收年增率翻正機會大，加上銅價較去年來得低且伺服器熱度及需求仍然旺盛，預估公司將自第4季起營運重回高峰，展現強勁的成長力道。