Yahoo奇摩財經 
《熱門族群》攻車用有成 朋程、德微飆漲停
【時報記者張漢綺台北報導】二極體廠朋程(8255)及德微(3675)搶攻車用有成，其中朋程應用於48V動力系統發電機的MOSFET及採用日廠晶片的SiC模組均將於第3季開始出貨代工，德微除通過美商達爾科技VDA 6.3車用製程稽核，進入Tier 1汽車客戶系統，MosFET及ESD、SiC自動化封裝生產線及IGBT封裝產線也將於明年量產出貨，今天兩家公司盤中股價連袂漲停，也帶動強茂(2481)一度亮燈漲停。
電動車及車用電子滲透率持續提升，車用零組件商機龐大，吸引各廠積極投入，朋程及德微深耕車用領域，在高技術門檻的車用MosFET及SiC模組佈局已見到成果，朋程應用於48V動力系統發電機的MOSFET於第3季開始出貨，採用日廠晶片的SiC模組亦於第3季開始OEM代工，隨著新產品出貨放量，為公司下半年及明年業績增添動能。
朋程第2季合併營收為9.84億元，年成長73.54%，稅後盈餘為1.11億元，季減27.92%，單季每股盈餘為1.22元，累計上半年稅後盈餘為2.66億元，年成長4.8倍，每股盈餘為2.92元；累計前7月合併營收為23.24億元，年成長44.19%。
朋程董事長盧明光預估，第3季和第4季業績可望不低於第2季，第3季業績年增約15%至18%，第4季業績年增約10%，全年業績可望成長25%至30%，明年業績亦將持續成長。
德微日前通過達爾科技VDA 6.3車用製程稽核(德國汽車業製程稽核Process Audit)，正式進入Tier 1汽車客戶系統，預計第4季開始出貨，自有品牌部分亦會自明年出貨給汽車客戶；在新產品方面，德微SiC自動化封裝生產線明年開始量產出貨，自有客戶IGBT封裝產線已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨，MosFET及ESD產品明年起也將呈現更大幅度成長倍數，搭配晶片全面由4吋轉5吋之效益在明年正式放量生產，新產品及新製程將成為明年營運成長新動能。
德微第2季合併營收5.18億元，年成長25%，創下單季歷史新高，稅後盈餘為8457萬元，季增87.06%，年成長136%，亦是單季歷史新高，單季每股盈餘為1.9元，累計上半年稅後盈餘為1.29億元，年成長1.21倍，每股盈餘為2.92元；累計前7月合併營收為11.46億元，年成長22.98%。
德微去年底購入敦南汽車電子設備，在通過VDA 6.3製程稽核之後，敦南車用電子封裝產線將轉入德微，從明年開始正式量產交貨，加上今年投入的自動化系統，可使明年產能再增加30%以上；隨著車用產品放量，德微董事長張恩傑表示，未來2到3年可望維持高成長，並配合達爾集團達成毛利率40%目標，不僅今年獲利可望創高，明年業績亦將優於今年。
強茂近幾年積極調整產品組合，憑藉自行開發晶片與封裝的優勢，鎖定應用日益廣泛的MOSFET，以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品，隨著產品佈局效益顯現，以及終端客戶需求強勁，產品價格連番調漲，讓強茂今年上半年業績亮眼。
強茂上半年稅後盈餘為8.54億元，年成長1.14倍，每股盈餘為2.57元；累計前7月合併營收為79.51億元，年成長42.35%。
展望下半年，強茂表示，除Chromebook需求有緩下來，其他產品還不錯，目前訂單能見度已達年底，預期下半年業績將延續成長趨勢，有機會比上半年好。
