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《業績-半導體》頎邦Q2業內外齊飆，EPS 1.15元寫同期次高
【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 受惠本業營運顯著回溫，配合匯兌回沖收益挹注，2018年第二季稅後淨利達7.48億元，季增99.62％、年增46.84％，改寫同期次高，每股盈餘1.15元。合計上半年稅後淨利達11.23億元，年增45.21％，亦創8年同期高點，每股盈餘1.73元。
頎邦2018年第二季合併營收42.53億元，季增10.45％、年增13.61％。毛利率23.38％、營益率15.59％，優於首季21.81％、14.55％及去年同期17.7％、12.95％，代表本業獲利能力的營益率創下近4年同期高點。
頎邦第二季業外收益達3.2億元，較首季虧損1.55億元、去年同期收益0.34億元大幅好轉，帶動歸屬業主稅後淨利達7.48億元，季增高達99.62％、年增亦達46.84％，創下僅次於2010年的同期次高佳績。每股盈餘1.15元，優於首季0.58元及去年同期0.78元。
合計頎邦上半年合併營收81.04億元，年增9.16％。毛利率22.63％、營益率15.09％，優於去年同期18.66％、13.78％。在業外由虧轉盈、獲利1.65億元挹注下，歸屬業主稅後淨利11.23億元，年增45.21％，創近8年同期高點，每股盈餘1.73元，優於去年同期1.19元。
頎邦因釋股中國大陸子公司蘇州頎中，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，今年起不再認列頎中營收，去年同期營收亦追溯調整。不過，受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確，驅動IC轉向薄膜覆晶封裝（COF），帶動頎邦營運動能顯著升溫。
法人認為，頎邦受惠觸控面板感應（TDDI）晶片及全螢幕面板COF封裝訂單轉強，帶動第二季本業營運動能轉強。同時，新台幣貶值帶動當季淨匯兌收益達3.26億元，較首季虧損1.58億元大幅轉盈、亦較去年同期收益0.28億元大增，使第二季獲利成長動能更甚營收。
展望下半年，法人預期蘋果將推出3款新iPhone，搭配驅動IC全採COF封裝，訂單全由由頎邦獨吃，加上中國大陸手機廠新款手機全面改採TDDI，需求增加將使頎邦產能滿載，且測試價格因時間拉長而可望逐季調漲，可望使頎邦營收成長動能大幅增溫。
除了本業獲利動能看旺外，法人指出，頎邦原訂第二季認列釋股頎中的處分收益，但因進度延後而遞延。由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元，將使頎邦下半年「業內外皆美」、營運旺上加旺，全年獲利將挑戰新高，每股可望賺逾6.5元。
