《業績-半導體》頎邦元月營收18.07億優於預期

【時報-台北電】面板驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 受惠於OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單放量,加上美系手機大廠低價iPhone SE2的LCD面板驅動IC封測訂單到位,元月合併營收18.07億元優於預期。頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強,5G相關功率放大器及射頻IC封裝訂單將進入高速成長,法人看好今年營收及獲利有機會挑戰新高。

雖然今年1月農曆春節長假導致工作天數減少,加上新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出,但頎邦公告元月合併營收月減2.8%達18.07億元,與去年同期相較成長3.0%,並為例年同期新高,表現優於市場預期。法人看好頎邦2月及3月營收維持高檔,第一季營收有機會優於去年第四季。頎邦不評論法人預估財務數字。

雖然大陸新冠肺炎疫情爆發影響京東方等大陸面板廠營運,不過大陸面板廠很快就復工生產,由於5G智慧型手機採用OLED面板已是主流,韓國LGD、大陸京東方等面板大廠均擴大量產OLED面板,帶動OLED面板驅動IC強勁需求。包括聯電已拿下台灣及韓國客戶的OLED面板驅動IC訂單,頎邦同步受惠,上半年封測接單強勁。

另外,智慧型手機採用TDDI方案的滲透率持續提升,封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),頎邦除了掌握封裝訂單,COF及TDDI測試時間明顯拉長,也對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益。法人預估上半年面板驅動IC測試產能仍供不應求,看好頎邦今年營運表現。

頎邦今年射頻IC封裝接單暢旺,由於5G智慧型手機需要搭載更多功率放大器(PA)及射頻IC,頎邦已獲得美國、日本等地主要客戶新訂單,今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年,相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示,雖然第一季有新冠肺炎干擾,但隨著天氣轉熱及疫情放緩,遞延需求會在第二季轉強。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)