《未上市個股》汎銓26日上興櫃 藉重資本市場擴大業務

【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠—汎銓(6830)前6月合併營收為6.66億元，年成長32.46%，創下歷年同期新高，汎銓將於7月26日登錄興櫃買賣，汎銓董事長柳紀綸表示，跨入資本市場是成長契機，將藉重資本市場讓公司業績快速茁壯，擴大延展MA+SA+FA+RA市場。

汎銓今天舉行上興櫃前法人說明會，汎銓科技為專業半導體材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，客戶群包含第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM廠及相關配合設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等，公司多年來深耕材料分析領域，主要係各產業製程研發及產品之成份分析、結構分析、製程缺陷分析、影像比對分析、電路異常定位分析、元素分析、鍍層膜厚微結構分析、縱深分析、橫截面分析及表面分析等，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶專業分析報告。

汎銓因客戶為全球各知名半導體廠，公司營收與半導體產業資本支出呈高度正相關，柳紀綸表示，汎銓憑藉人才、機台、技術工法等各環節所築起的技術優勢護城河，公司著重在分析驗證產業門檻最高的材料分析，並於兩三年前達到市佔率超過50%，在先進製程5奈米以下市佔率更超過60%，名符其實材料分析業界之隱形冠軍，公司現亦跨入故障分析，希望擴大業務範圍。

目前MA約佔汎銓營收85%，FA約佔15%。

受惠於A世代半導體來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代，並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代化合物半導體GaN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展，使得扮演材料分析技術支援解決方案的汎銓科技成為最直接受惠族群，汎銓亦明顯感受到客戶端對於材料分析需求暢旺，以及產能供不應求現況，對於未來整體營運續創高峰深具信心。

為因應客戶需求，汎銓今年資本支出維持過去水準，約在3億元到5億元。

展望未來，汎銓看好半導體材料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上，公司將持續引進業界最先進分析設備，擴增佈局於兩岸各營運點的產能，同時不斷提升分析技術層次拉大與競爭同業的差距。