【日盛投顧】指數緩步走堅

◆盤勢分析

1. 因早盤美股電子盤上漲,帶動亞洲股市震盪走高。周二台股跳空開出,蘋概震盪走高,矽晶圓與被動元件族群轉強,推升加權指數緩走上揚,終場加權指數收 10,097.74 點,上漲 93.49 點,漲幅 0.93%。

2.OTC 指數開高走高,終場收 133.31 點,上漲 1.21%,維持沿五日線上揚的趨勢,續創近今年以來收盤新高,目前短天期均線呈現多頭排列,上方壓力為 140 點,下方支撐為 127.43 點。

3. 加權技術面與籌碼面:
(1) 均線:周二台股收長紅 K 線,即將挑戰前波 10,148.75 高點。
(2) 量能:成交量微縮 1229.74 億元,後續上漲宜維持 1100 億元水準之上。
(3) 技術指標:日 KD 指標高檔轉向上、MACD 柱狀體走揚。
(4) 法人籌碼:三大法人合計 + 112.81 億元;外資 + 92.26 億元、投信 - 1.27 億元、自營 + 24.82 億元。
 
個股輪動快速,矽晶圓、被動元件轉強

1. 電子類股

(1) 蘋概股:台灣春節期間 Apple 股價一度重回到 170 美元,帶動近日相關蘋概股轉強,指標 2330 台積電連續兩日上揚,3008 大立光重回 4000 整數關卡,2317 鴻海量出走高,突破季線反壓。

(2) 矽晶圓、被動元件:矽晶圓 6488 環球晶公布 1 月營收為 51.97 億元,維持高檔水準,早盤強勢上攻,帶動 6182 合晶、5483 中美晶、3532 台勝科整體族群轉強。早盤日股被動元件大廠太陽誘電、TDK 股價大漲,帶動 6173 信昌電、2327 國巨、2492 華新科、2456 奇力新、3026 禾伸堂量出走高。

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(3) 散熱模組:5G 帶動散熱模組運用,3324 雙鴻市場傳均熱片接獲大陸手機大廠訂單,營收成長動能佳,週二股價持續走高;另 3017 奇鋐 24.41 億元,優於市場預期,外資、自營同步買超,股價連兩日上揚。

(4) 主機板:2377 微星、2376 技嘉挾下半年 intel 與 AMD 新平台推出效益的挹注,配合今年現金殖利率高,吸引保守資金進駐,股價底部轉強。

2. 非電子類股

(1) 紙類:1909 榮成公布 1 月稅前 EPS0.18 元,股價跳空站上季線;1902 台紙量出股價再創波段新高價。

(2) 塑化:近期五大泛用塑酯走勢回穩,市場期待春節過後庫存回補需求,1301 台塑、1305 華夏、1313 聯成、1326 台化走勢整齊。