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新漢集團進軍全球高速產品市場
為因應未來雲端5G與AIoT進入mm-Wave領域，將面臨超高速資料傳輸需求，工業電腦大廠新漢集團（NEXCOM），與國內高階PCB專業製造廠高技（FHt）、CCL領導廠商台燿以及工研院電光所、材化所等研究單位共同合作，於2020年底通過經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫審查核定，執行期程共2年，總開發預算預計投入超過新臺幣2億元進行1.6T超高速網路基板相關技術開發，包含先進技術如極低損材料（ELL, Extreme Low Loss）、創新之低損同軸貫通孔（Very Low Loss Coaxial Via）與全球首創之超低損連接埠（Super Low Loss Connective-Bus）等。
超高速基板技術開發計畫於2021年開始進行，目前已申請9件技術專利，包含PCB製程、材料與同軸貫通孔等重要技術。
新漢使用本次計畫中，由工研院開發之同軸貫通孔設計與台燿的極低損材料及高技的高階製程技術，完成走線長度達14英吋 25Gbps組成之100G網路卡開發，其100G高速訊號之眼圖（Eye Diagram），在如此的長距離仍可符合IEEE標準規範；相較於一般走線長度3英吋25Gbps的高速訊號設計的限制，本計畫成功開發出無需透過高速訊號重計時器（Retimer）或中繼器（Redriver），即可將高速訊號延伸至14英吋距離的線路設計。此技術不僅大幅降低設計成本，同時避免因增加重計時器或中繼器而造成訊號傳輸效能降低，對於網路通訊技術提升是一大突破。
新漢整合了各夥伴的關鍵技術，開發極高速訊號設計與線路布局，並通過相關整合測試，其所開發的技術極具量產價值。此外，在工研院電光所與材化所技術支援下，高技掌握了高階PCB製程的關鍵技術，台燿亦完成極低損基板基礎配方開發、建立低損耗同軸塞孔材料基礎配方、高頻覆蓋膜材分子結構設計合成／樹酯配方組成最適化等技術。
本計畫整合超高速基板產業鏈，可應用於5G、AIoT等領域，更可擴展ICT、IPC等產值，帶動我國業者進軍全球高速產品市場。
