惠特科技 推測試設備、晶圓刻印

隨著5G、電動車、衛星通訊等產業領域迅速發展,對於相關之半導體元件及IC需求大幅增長,而具備高功率及高頻率特性的寬能隙半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等化合物半導體的重要性更是不言而喻。

雖目前SiC跟GaN的產值在整個半導體產業之占比小,但看好化合物半導體的未來發展趨勢,惠特已投入化合物半導體如VCSEL、DFB、EML、PD等雷射二極體相關晶粒之測試設備多年,近期更布局開發應用於分離式元件、功率半導體的測試設備,而雷射微細加工技術研發中心自成立以來,鎖定半導體與PCB相關雷射應用加工設備開發,近期亦推出應用於化合物半導體晶圓之雷射刻印系統。

9月14日至16日登場的SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展中,針對GaN、SiC等化合物半導體的相關應用設備,惠特將首次推出應用分離式元件、功率半導體晶圓測試設備,除支援不同產品之晶圓點測、可提供高電壓、大電流量測與常溫、高溫量測等,更具備高精度移動定位、高效率之晶圓交換片等特性。另外也將展出新一代雷射晶圓刻印設備,可應用於6吋以下GaN、SiC等化合物半導體晶圓刻印,提供包含英文字串、數字字串、條碼、2D code、QR code等多種不同形式的標印形式,亦支援正反面刻印功能。此外,針對雷射二極體測試之解決方案,今年亦推出覆晶型VCSEL晶圓測試設備,可支援短脈衝模式與變溫量測。

惠特科技除深耕光電半導體領域,更將持續拓展化合物半導體領域相關測試設備及雷射微細加工設備,與客戶攜手合作,提供更高品質的設備及服務,共創未來。

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