小晶片出頭天 穎崴Q3營收拚新高

涂志豪／台北報導

包括英特爾、台積電、三星電子等半導體大廠看好小晶片（chiplet）技術將成為先進製程持續推進關鍵，共組小晶片互連產業聯盟（UCIe）並支持建立開放生態系，隨著高效能運算（HPC）處理器全面導入小晶片設計，採用5奈米及更先進製程量產，穎崴（6515）已擴產因應搶攻HPC處理器的測試介面升級商機。

雖然下半年消費性晶片進入庫存調整，但客戶新晶片研發持續進行，穎崴測試介面方案接單未受影響，包括人工智慧（AI）、HPC、5G等訂單暢旺，年底前接單全滿且產能供不應求。穎崴8月合併營收月增19.8％達5.07億元，較去年同期成長82.4％，為單月營收歷史次高，累計前八個月合併營收27.89億元，較去年同期成長64.3％。

隨著輝達新一代Hopper及Ada Lovelace架構GPU下半年推出上市，超微新一代導入小晶片設計的RDNA 3架構GPU將於年底前推出，對高速高頻的高階測試治具需求轉強。再者，HPC處理器同樣採用小晶片設計，製程已推進到5奈米及4奈米，明年將進入3奈米世代，測試介面升級需求已成為兵家必爭之地。

法人看好穎崴受惠於HPC處理器的小晶片設計及先進製程微縮趨勢，將為高毛利同軸測試座（Coaxial Socket）及垂直探針卡（VPC）出貨帶來強勁需求，而高階HPC處理器測試座及預燒老化測試座接單亦同步看增，樂觀看待第三季營收將續創新高紀錄。

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