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封測族群進入旺季 領先大盤上漲
作者：黃清照（CSIA）
上週本專欄提到「依照過去幾年指數大跌的經驗來看，指數反彈常常不打雙腳，經常直上月線，站穩後挑戰季線」，結果指數果然站穩月線便挑戰季線，結果祭獻還沒站穩，因MSCI季度調整，外資買回台積電，週二台積電一口氣拉到614元，指數再度往上攻堅，台積電也「剛好」回補7/15法說會的跳空缺口，7月台股高點18034點，台積電沒有參與到，這次8月台股修正到站回季線，台積電扮演重要的護國神山，半導體族群也一檔一檔接棒而上，聯電8月初創高63.9元，週二收在63.1元，又快創高了，世界先進高點156元，現在148元，表現也不弱。我說過半導體中封測股是最有機會的，上回推薦的封測龍頭日月光高點133.5元，如今128.5元，另外一檔欣銓小而美，已經領先創高了，8月初高點65.2元，現在已經71.9元了。本周持續看好封測領先台股創高，再推薦兩檔低估的封測股給各位投資朋友。
菱生虧轉盈 有爆發力
半導體封裝廠菱生(2369)去年虧0.44元，今年上半年轉虧為盈，累計賺0.8元，其中菱生因今年受惠打線封裝供不應求，加上漲價效應，第二季獲利季增75%單季賺0.51元，創下11年來新高，菱生字第一季起轉盈，第二季獲利再躍進，展望下半年，菱生已接獲多家客戶長約訂單，產線全線滿載，且為因應客戶明年需求，將啟動新一輪擴產，預計第四季開出，今年整體資本支出將達13億元，較去年跳增2倍。下半年進入旺季的菱生，營運將會更好，公司7月營收6.99億元，月增1.67%、年增56.81%，連續五個月創新高，累計前7個月營收達44.04億元，年增46.05%，表現相當強勁。
菱生產品以NOR/NAND Flash、PMIC、RF、MCU及感測晶片為主，今年產品供不應求，產線全線滿載，加上擴產效應顯現、產能優化，營收節節攀升，預計第四季隨著新一波產能開出，屆時將再迎來新成長動能，未來股價還有想像空間。
矽格資本支出幅度最高
之前我特別提到封測股中，我認為矽格未來的潛力最大，因為矽格今年是資本支出擴增幅度比重最大者。矽格以測試為主，佔營收比重7成，聯發科、瑞昱都是其客戶之一，產品應用主要在5G、手機、網通，車用晶片封測也有，今年因為市場需求強勁，無論在本業或集團投資子公司上半年都有顯著成長，下半年機器設備投資持續增加，今年想像空間大，明年更大。
矽格上半年賺2.82元，較去年同期成長49.21%，其中第二季賺1.55元，季增22.05%、年增42.2%，營運表現相對強勁，由於矽格2月為今年營運谷底，矽格7月營收告捷，單月營收15.64億元，月增8.1%、年增52.9%，創六個月來新高，更突破2019年10月的14.77億元水準，以目前公司到年底前稼動率維持接近滿載水準，且進入智慧型手機旺季，報價還有向上提升的空間，預期第三季營運持續走強，8月營收可望再寫新高，整體而言，下半年肯定優於上半年，全年獲利上看6元，以目前股價65元尚未除息的情況來看，本益比不到10倍相對低估。
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