奇鋐成伺服器散熱需求最大受惠者

【撰文/賴建承】

在2019 年以前伺服器CPU TDP熱設計功耗約僅有180W~270W左右,以往的散熱設計都足以負荷,但這情況到了AMD、Intel分別於去年第四季及今年第一季推出了Genoa 及Eagle Stream就有所不同了,產品的耗能皆提升到350W~400W,造成傳統單一的熱導管或是均溫板沒辦法達到有效散熱效果,這使得國內的散熱大廠有了全新的商機,由於3D VC(Vapor Chamber)需求增加,3D VC 為均溫板與熱導管結合,內部腔體連通,使得內部汽體、液體互相變化的物質可直接於2 種腔體內部自由移動,達到更佳的散熱效果,成本上仍較水冷散熱方案具有優勢,且在空間設計上更加彈性,奇鋐正是這當中的一大贏家。

2022年奇鋐受惠伺服器需求及各國持續推動5G建設效應,其中伺服器產品新增中、美三家新客戶,淡化消費性電子需求不佳衝擊,去年前三季累積EPS為8.72 元,年增40.6%,創歷年同期新高,因消費性產品比重下滑、產品組合轉佳,毛利率年增2.1 %到19.5%,而公司目前營收比重:散熱產品57%、零部件與組裝20%、機殼15%、富世達7%。今年上半年北美資料中心業者略有縮減資本支出,加上消費性電子庫存持續調節,今年上半年獲利持穩,但下半年因伺

服器新平台滲透率提升,營運成長可望加速。產能布局方面,奇鋐越南廠計畫於2023年3月達全產能生產,預計全年比重提升至25%,藉以分散產地風險,中國廠區產能由超過90%逐漸下滑。

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奇鋐近年營運由PC逐漸轉往基地台、伺服器領域,因公司具有風扇、散熱模組、機殼等產線,可提供整機系統散熱方案,滿足客製化需求,逐漸打下基礎,目前白牌伺服器佔伺服器產品出貨超過6成,預估未來將進一步提升至8 成。電子產品長期效能持續提升需要更精密的散熱模組,看好奇鋐長期營運動能,我認為PC疲弱影響將在下半年開始逐漸淡化。

5G基地台需求穩定,加上伺服器產品需求提升,公司在高階伺服器佔有一席之地,目前奇鋐的3D VC解決方案,最大可排解800W的熱能,是業界第一家量產可解高熱能的公司,且ASP相較傳統單片均溫板或熱導管高出至少1倍以上,體現在公司長年研發費用率優於同業表現,加上公司具有風扇、機殼、散熱模組等產線,可提供資料中心客戶一站式及客製化服務,隨著AMD及Intel伺服器新平台滲透率提升,未來伺服器將成奇鋐營運成長重要動能。

奇鋐(3017)日線圖
奇鋐(3017)日線圖