國研院取得安謀授權 加速學研AI晶片設計研發

（中央社記者蘇思云台北2020年11月24日電）國研院攜手全球處理器矽智財領導廠商安謀（Arm）簽訂「AI運算矽智財學研專案」，讓學術界AI晶片設計不用「從頭來過」，而是站在巨人肩膀上加快研發，也盼帶動半導體高階人才培育。

科技部轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心） 今天舉行簽約記者會。國研院半導體中心今天跟全球處理器矽智財領導廠商安謀國際科技（Arm） 簽訂「AI運算矽智財學研專案」（ArmFlexible Access for Research, AFA學研版） ，成為亞洲第一個和Arm簽約的單位，也是全球第一個獲得AFA學研版合約的法人單位。

國研院半導體中心主任葉文冠表示，英國劍橋大學與美國哈佛大學都已經跟Arm簽訂AFA學研版，AI晶片設計複雜度極高，透過這次專案，台灣學術機構不用從頭自己設計晶片，跟半導體中心合作就能使用Arm最先進的半導體矽智財，「像站在巨人肩膀上一樣，大幅降低門檻。」

葉文冠指出，希望透過專案能進一步培育台灣高階AI晶片人才。台灣半導體產值今年已經突破新台幣3兆元，期盼2030年可以達到6兆元。

Arm台灣總裁曾志光表示，這次國研院半導體中心也成為全球首家獲得Arm最新發表、具有最高效能與效率的類神經處理器Ethos-N78授權的學術機構。透過AFA學研版的合作，串接產官學研各方資源，共同打造AI異質運算學研平台，有望加快AI應用相關創新研發。

國研院半導體中心副組長陳麒旭指出，平台未來也希望達成3項目標，包括協助教授發表頂尖論文，還有讓學界可以實作，培育學生成為高階人才，也希望培植學界新創，學校如果有技術成立新創後，新創也可以另外跟Arm簽約AFA新創版，進行後續商用開發。