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《各報要聞》台美半導體達相互依賴共識
【時報-各報要聞】台美5日以視訊舉行首場供應鏈合作對談，台美半導體業在供應鏈達「相互依賴」、互補共識。華府智庫、美國半導體協會也主張台美共同推動翻新WTO ITA3（世貿組織新版資訊科技協定），因第三階段涉及5G、AI等新興科技降低關稅壁壘等，台灣應共同推動。
此外，美方產業界表示，美國將回歸CPTPP（跨太平洋夥伴全面進步協定），而因半導體業的產業重要性，呼籲美官方應邀請台灣、韓國一起加入CPTPP，台美間也應簽署FTA（自由貿易協定）。
對於外界高度關注的全球車用晶片荒問題，經濟部長王美花表示，美官方跟民間都有提到謝謝台灣協助，但討論主軸仍是供應鏈合作。
台美5日舉行首場「半導體供應鏈合作前景座談會」，以視訊方式與閉門方式進行，美方包括高通、康寧、科技創新基金會、美國半導體協會等與會，AIT處長酈英傑也出席，台灣方面，台積電法務副總方淑華、聯電財務長劉啟東、TSIA理事盧超群、瑞昱副總黃依瑋、SEMI台灣區總裁曹世綸等約10多人到經部現場，其餘均以線上方式與談，雙方共有100多人參與。
這也是拜登政府上任後，台美首場正式經貿交流，王美花指出，美方「有相當資深官員出席」，但彼此有默契不公布姓名。台積電以簡報介紹半導體生態系與對未來發展期待。高通則表示與台在5G、ORAN有合作可能。
王美花在會後轉述表示，台美業界有三項共識，一是雙方半導體自1971年就開始合作，有很深厚的合作關係，會中多位代表都提到「相互依賴」（interdependence）。台積電的簡報也提到很多設備、材料是向美方購買，台積電做好的產品很多賣給美國晶片設計商如高通、輝達等，雙方分工形成互補、互相依賴的關係，這是非常重要的趨勢。
二是美方也提到對產業界的政策跟建議，包括高通指出，台美間應增加更多研發投入、人才培訓及台美人才交流。此外，康寧表示，台灣對專利與營業秘密的保護造就良好發展，因此會在台灣持續加碼投資。美方也提到可在國際上成立營業秘密聯盟。
三是，美方公協會與產業界表示美國將回歸CPTPP，而因半導體業的產業重要性，美應邀請台灣、韓國一起加入CPTPP，台美間也應簽署FTA，並呼籲美方應儘速在WTO推動ITA第三階段科技協定，因為5G、AI等新興科技技術發展不在原本範圍內，應該推動翻新協定，減少相關的關稅壁壘。（新聞來源：工商時報─記者邱琮皓／台北報導）
