Yahoo奇摩財經 
台積電衝先進封裝 設備股樂透
台積電全力衝刺3D先進封裝市場，可望囊括蘋果、超微、英特爾、聯發科及高通等大廠訂單，包括瑞耘（6532）等台積電受惠股，1日股價相對抗跌。
受到美國限制輝達AI晶片銷售大陸的消息影響，台股半導體類股1日賣壓湧現，但針對3D先進封裝題材，市場點名設備股有望受惠，包括瑞耘、弘塑、朋億*、聖暉等，股價表現相對台股抗跌。
元富投顧指出，萬潤在先進封裝製程供應鏈中，主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年。但以萬潤2021年被動元件營收占比55％來看，今年獲利衰退可能性高。
弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈中，則以濕製程設備為主力，考量半導體廠商資本支出遞延，元富投顧估弘塑2022年每股稅後純益（EPS）下修至25元。
辛耘今年營運穩健成長，除了先進封裝之外，亦有再生晶圓題材，預估2022年EPS 7.68元，2023年EPS 9.2元。
元富投顧認為，先進封裝具有短期題材，以長線角度來看，在半導體資本支出遞延，加上高峰已至情況下，整體半導體設備評價恐不易拉升。
統一投顧指出，台積電在技術論壇表示，電晶體微縮已無法滿足效能提升需求，還須借助3D IC封裝，且指出，近三年平均每年蓋六座晶圓廠，先進封裝竹南廠AP6B及AP6C兩個廠，也於今年下半年量產，有助於封裝設備廠未來的營運表現。
相關台積電封裝設備供應鏈包括點膠機廠萬潤、濕製程設備廠弘塑、辛耘以及雷射打印的鈦昇。
統一投顧考量，台積電竹南廠的設備，在2023年上半年為進機高峰，後續動能將較緩和，加上台積電3奈米產能建置進度，因英特爾Metor Lake遞延而延後，可能下修2023年資本支出，現階段對設備廠商股價看法中性。
國泰證期資深經理蔡明翰也認為，歐美疫情高峰過後，PC需求下降，英特爾、輝達、超微等需求出現降溫，加上高庫存問題仍待時間消化，預期至明年上半年半導體產業成長將放緩。
英特爾Meteor Lake處理器推出時程遞延，台積電在今年400億美元的資本支出後，明年資本支出能否持續走高，有待觀察。半導體設備族群股價位階偏低，短線雖有望補漲，但不建議長線投資人追高。
