台積電危險了?「前研發大將」遭三星挖走 1關鍵領域拚高下

南韓三星近年宣示要超車競爭對手台積電,成為全球最大晶圓代工龍頭,但怎麼追趕都拚不贏,只好出一狠招挖角台積電高階人才。韓媒報導,三星近期已聘請台積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝事業副總裁,希望加快先進封裝技術的發展。

韓媒BusinessKorea周四(9日)引述業內人士透露,三星近日聘請林俊成擔任半導體部門先進封裝事業副總裁,負責未來先進封裝技術研發工作。

林俊成是半導體封裝專家,他於1999年至2017年任職台積電期間,擔任研發副處長一職,統籌申請超過450項美國專利,也為台積電目前3D封裝技術奠定基礎。 加入台積電前,林俊成曾效力美光。2019年轉戰台灣半導體設備廠天虹科技,擔任執行長一職,並累積封裝設備的製造經驗。

與台積電和英特爾相比,三星投資先進封裝技術的時間較晚,為了迎頭趕上,三星去年開始積極建設封裝設施、招募人才,還成立先進封裝商業化任務小組,直接由半導體事業暨裝置解決方案(DS)部總裁Kyung Kye-hyun領軍。

今年三星將任務小組提升為先進封裝事業團隊(Advanced Packaging Business Team),由副總裁King Moon-soo帶領。

在挖角林俊成之前,三星從蘋果找來副總裁Kim Woo-pyung,並任命他為美國封裝解決中心主管,以強化人力資源。

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