《半導體》EUV需求強，家登今年出貨看增三倍

【時報-台北電】半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML）於農曆春節期間召開法人說明會，不僅看好邏輯製程微縮至7奈米及更先進製程後需要採用更多EUV光罩層，DRAM廠已著手評估導入EUV技術，ASML對2020年及2021年極紫外光（EUV）設備強勁需求抱持樂觀看法。法人看好家登 （3680） 直接受惠吞大補丸，EUV光罩盒（EUV Pod）打進全球前五大半導體廠供應鏈。

隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV技術的7奈米製程，ASML 2019年繳出亮麗成績單，全年營收衝上118.2億歐元，稅後淨利達25.9億歐元。而在EUV設備部份，ASML 2019年第四季出貨八台EUV設備，同時收到九台EUV設備新訂單，而2019年全年EUV設備出貨量提升至26台，與2018年18台相較增加了八台，EUV設備營收占比亦由前年的23％提升至2019年的31％。

台積電將在2020年開始量產5奈米製程，與7＋奈米相較，每片晶圓採用的EUV光罩層平均數由二～四層大幅跳增至14～15層，代表台積電已經在專為5奈米量身打造的Fab 18廠中建置了更多的EUV產能，台積電2020年將成為全球擁有最大EUV產能的半導體廠。

三星晶圓代工全力衝刺市占率，接下來量產的5奈米及4奈米等先進製程同樣增加更多EUV光罩層數，對於採購EUV設備毫不手軟。至於龍頭大廠英特爾現在量產中的10奈米仍以浸潤式微影製程為主，預計2021年導入量產的7奈米將開始導入EUV技術，所以英特爾2020年亦擴大採購EUV設備。

再者，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也著手進行EUV技術評估。業者指出，三大DRAM廠2019年已量產1Z奈米製程，2020年挑戰製程微縮難度更高的1a／1α奈米製程，而未來幾年若要突破10奈米物理限制並進入更先進製程，就得採用EUV技術來推進製程。雖然三大廠現在對於何時利用EUV技術量產DRAM仍未有明確時間表，但業界對於未來採用EUV技術已有共識。

受惠於晶圓代工廠及IDM廠的擴大採購EUV設備並建置量產產能，以及DRAM廠開始投入EUV技術研發，ASML預估2020年EUV設備出貨量可上看35台，2021年出貨量可望再增加至45～50台。

家登2019年受惠於EUV Pod出貨暢旺，全年營收衝上23.72億元創下歷史新高，較2018年大幅成長44.8％。由於晶圓製程每增加一層EUV光罩層，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，法人指出，家登2019年出貨量超過2,000顆，2020年出貨量預估增加三倍以上，現有產能已供不應求且訂單滿到下半年，全年營收及獲利將再創新猷。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）